Termékek
itthon > Termékek > XCVU7P-L2FLVC2104E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    Az XCKU5P-2FFVD900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5CGXFC7D6F3117N

    5CGXFC7D6F3117N

    Az 5CGXFC7D6F3117N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5AGXMA3D4F31C5G

    5AGXMA3D4F31C5G

    Az 5AGXMA3D4F31C5G különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    Az XCZU15EG-3FFVB1156E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb), amelyet a Xilinx fejlesztett ki a Zynq UltraScale+MPSOC architektúra alapján. Integrálja a nagy teljesítményű számítástechnikai magokat és a gazdag I/O interfészeket, támogatja a több nagysebességű adatátviteli és kommunikációs protokollokat, és széles körben használják a nagy teljesítményű számítástechnika,
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    Az XCVU33P-2FSVH2104I egy nagy teljesítményű mezőben programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 2,5 millió logikai cellát, 45 Mb blokk RAM-ot és 3600 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így alkalmas különféle iparágak nagy teljesítményű alkalmazásaira. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS,
  • Magas hővezető képességű NYÁK

    Magas hővezető képességű NYÁK

    A nagy hővezetőképességű FR4 áramköri kártya a hő koefficienst általában 1,2-nél nagyobb vagy azzal egyenlő irányítja, míg az ST115D hővezetőképessége eléri az 1,5-et, a teljesítmény jó, és az ár mérsékelt. Az alábbiakban a nagy hővezető képességű NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a nagy hővezető képességű NYÁK-ot.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szabályozható, a szigetelőtől a vezetőig

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szigetelőtől vezetőig szabályozható. Nem számít a tudomány és a technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából, a félvezetők jelentősége nagyon nagy. Napjaink elektronikai termékeinek többsége, mint például a számítógépek, mobiltelefonok vagy digitális felvevők, szorosan összefüggenek a félvezetőkkel. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, a germánium, a gallium-arzenid stb., és a szilícium az egyik legbefolyásosabb félvezető anyag a kereskedelmi alkalmazásokban.

  • Mire kell figyelni a többrétegű áramköri lapok korróziógátló kezelésénél

    Mire kell figyelni a többrétegű áramköri lapok korróziógátló kezelésénél

  • A rózsaszínű kör meghatározása és oka az áramköri kártyán

    Miután a lemez felülete oxidálódott, pelyhes réteg (réz-oxid és réz-oxid) képződik.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

Kérdés küldése