XC7S75-2FGGA676I

Az XC7S75-2FGGA676I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet 28 nm-es eljárással gyártanak. Ez a chip 48000 logikai egységgel és 76800 programozható egységgel rendelkezik, amelyek nagy teljesítményű digitális jelfeldolgozási és adatfeldolgozási képességeket biztosítanak. 832 kbit elosztott RAM-mal is fel van szerelve, hogy megfeleljen a különféle alkalmazások tárolási igényeinek. Az XC7S75-2FGGA676I munkahőmérsékleti tartománya -40 °C és +100 °C között van, így alkalmas különféle kemény munkakörnyezetekben történő használatra. Csomagolási formája SMD/SMT 676 tűs FPBGA, amely alkalmas felületre szerelhető forrasztáshoz. Ezt a chipet széles körben használják olyan területeken, mint az ipari vezérlés, a dolgok internete, az 5G technológia, a számítási felhő, a fogyasztói elektronika és a mesterséges intelligencia a nagy teljesítménye, megbízhatósága és rugalmassága miatt.