Termékek
itthon > Termékek > XC7S75-2FGGA676I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    A HI-8598PSTF egy elektronikus alkatrész, de a megadott keresési eredmények szerint a HI-8598PSTF-ről viszonylag korlátozott részletes információ áll rendelkezésre. Néhány lehetséges információra azonban a keresési eredményekben szereplő hasonló termékjellemzők és alkalmazások alapján tudok következtetni:
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    A XAZU5EV-1SFVC784Q a Xilinx által piacra dobott FPGA chip, amely az XA Zynq UltraScale+MPSoC sorozathoz tartozik. Ez a lapka funkciókban gazdag 64 bites négymagos Arm Cortex-A53 processzort és kétmagos Arm Cortex-R5 feldolgozórendszert (PS), valamint a Xilinx programozható logika (PL) UltraScale architektúráját integrálja, mindezt egyetlen eszközbe integrálva. Ezenkívül tartalmaz chipen belüli memóriát, többportos külső memória interfészt és perifériás csatlakozási interfészek gazdag készletét
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    Az XCZU27DR-2FFVE1156I egyetlen chipes közvetlen RF mintavételező adatátalakítót integrál egy adaptív SoC-ba, így nincs szükség külső adatátalakítókra, így rendkívül rugalmas megoldást érhet el. A többkomponensű megoldásokhoz képest ez a megoldás 50%-kal csökkentheti az energiafogyasztást és a helyfoglalást, beleértve a nagy teljesítményű FPGA analóg interfészek, például a JESD204 kiküszöbölését.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    A 10AX115H3F34E2SG egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely az Arria 10 GX 1150 sorozathoz tartozik, amelyet az Intel (korábban Altera Corporation) gyártott. Ez a chip BGA (Ball Grid Array) csomagolási formát alkalmaz, 504 I/O interfésszel és 1152FBGA csomagolási formával.
  • HI-1579PST

    HI-1579PST

    A HI-1579PST különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Az XC6SLX45-3CSG324I platform eszközök akár 150K logikai sűrűséget, 4,8 Mb memóriát, integrált tárolóvezérlőket és könnyen használható, nagy teljesítményű rendszer IP-címeket (például DSP-modulokat) támogatnak, miközben innovatív, nyílt szabványon alapuló konfigurációkat alkalmaznak.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A NYÁK-gyártók milyen jellemzőit nagyra értékelik

    A nyomtatott áramköri lapokért főként a NYÁK-gyártók viselik a felelősséget. Tekintettel a termék és a szokásos termékek közötti lényeges különbségre, ha az áramkör túl bonyolult, a pontosság növelhető nyomtatással, és csökken annak a valószínűsége, hogy az áramköri lap részleteiről hiányoznak. A nyomdai feladatok végrehajtására és a beszerzési munkákra kész vásárlók a lehető leghamarabb napirendre kerülnek a gyártóval való kapcsolattartás során. Többszöri kommunikáció és eszmecsere után megerősíthető az együttműködési szándék. Ebben az időszakban alaposan meg kell vizsgálni a gyártó jellemzőit.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • Mi az integrált áramkör

    Az integrált áramkör az áramkörök (főleg félvezető berendezéseket, passzív alkatrészeket is beleértve, stb.) miniatürizálásának egyik módja. Egy bizonyos folyamat során az áramkörben szükséges tranzisztorokat, ellenállásokat, kondenzátorokat, induktorokat és egyéb alkatrészeket és vezetékeket összekapcsolják, kis vagy több kis félvezető lapkára vagy dielektromos hordozóra gyártják,

  • Az áramkör-elvékonyodás csúcstechnológiájú mikro-fúró üzleti lehetőségeket kínál

    A vékony, könnyű és rövid termékek folyamatos piacra dobásának köszönhetően kifejlesztették a nagyfunkciós, nagysebességű és más, duplamagasságú korszakot, valamint a nagyfrekvenciás, nagysebességű és multi-IO tendenciát. chipeket fejlesztettek ki.

  • Hogyan lehet megkülönböztetni a jó és a rossz FPC táblát?

    Módszerek az FPC áramköri lap minőségének megítélésére: 1： Az áramköri lap minőségének megkülönböztetése a megjelenéstől Az FPC áramköri lapok megjelenése általában három szempont alapján elemezhető és ítélhető meg

  • Bevezetés a félvezetőkbe

    A germániumot, a szilíciumot, a szelént, a gallium-arzenidet és sok fém-oxidot, fém-szulfidot és más olyan tárgyat, amelyek vezetőképessége a vezető és a szigetelő között van, félvezetőknek nevezzük. A félvezetőknek van néhány különleges tulajdonsága. Például a termisztor (termisztor) automatikus vezérléshez elkészíthető a félvezető ellenállása és hőmérséklete közötti kapcsolat felhasználásával; Fényérzékeny tulajdonságainak felhasználásával automatikus szabályozáshoz fényérzékeny elemek készíthetők, mint például fotocellák, fotocellák és fotoellenállások

Kérdés küldése