Termékek
itthon > Termékek > 10AS048E4F29E3SG

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • beépített Copper Coin PCB

    beépített Copper Coin PCB

    beépített Copper Coin NYÁK-- A HONTEC előre gyártott rézblokkokat használ az FR4-hez való illesztéshez, majd gyantával tölti és rögzíti őket, majd tökéletesen kombinálja őket rézbevonattal, hogy összekapcsolja őket az áramköri rézzel
  • AD7730Brz

    AD7730Brz

    Az AD7730BRZ különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    Az XC7A35T-L2CSG325E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • AD9864BCPZ

    AD9864BCPZ

    Az AD9864BCPZ különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xc7k325t-1fbg676i

    Xc7k325t-1fbg676i

    Az XC7K325T-1FBG676I különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    Az XCZU4EV-2SFVC784I egy Xilinx által készített SOC FPGA chip, amely a Zynq UltraScale+sorozathoz tartozik. Ez a chip integrálja a négy ARM Cortex-A53 MPCORE processzorot, a kettős kar-cortex-R5 processzorokat és az ARM MALI-400 MP2 grafikus processzorokat, gazdag perifériás interfészekkel és tároló média-támogatással, mint például a DDR4 és az LPDDR4 memória
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • DHI tábla felületkezelési technológia szénsorozat közvetlen bevonása

    Ez a cikk áttekinti a szén-dioxid-sorozatú közvetlen bevonat technológia fejlődésének történetét, beleértve az új áttöréseket a berendezéstechnikában, és annak alkalmazását a mai kiemelt mobiltelefonokra, amelyek rendkívül finom vonalvastagsággal és sortávolsággal rendelkeznek.

  • Elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete

    Az elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete tulajdonképpen az elektronikai fejlesztés sűrített története. Az elektronikus technológia a 19. század végén és a 20. század elején kifejlesztett új technológia. A 20. században fejlődött a leggyorsabban és legszélesebb körben használt, és a modern tudomány és technológia fejlődésének fontos szimbólumává vált.

  • Hogyan lehet megoldani a csúcsminőségű PCB-ellenőrzés problémáját

    Mint mindannyian tudjuk, a verseny a kínai PCB-gyártó iparban nagyon kiélezett. Egy teljes ipari lánc jött létre számos folyamatból, mint például a PCB-ellenőrzés, a tömeggyártás, a csomagolás és a szállítás. Az elmúlt években a kiterjedt és gyors fejlődés és a kegyetlen piaci verseny révén kialakult a kínai PCB-ipar alapvető mintája. A vonatkozó adatok azt mutatják, hogy 2020-ra csak a kínai anyaországban a PCB-vállalkozások száma meghaladja a 2000-et, ami elképesztő szám.

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak.

  • Mit csinál a félvezetőipar

    A félvezetőipar elsősorban az integrált áramkörökre, a fogyasztói elektronikára, a kommunikációs rendszerekre, a fotovoltaikus energiatermelésre, a világítási alkalmazásokra, a nagy teljesítményű áramátalakításra és más területekre összpontosít. A technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából a félvezetők jelentősége óriási

  • A félvezetők alkalmazási területei

    A félvezető anyagok fotovoltaikus hatása a napelem működésének alapelve. Jelenleg a félvezető anyagok fotovoltaikus alkalmazása forró téma lett, és jelenleg a világ leggyorsabban növekvő és legjobban fejlődő tiszta energiapiaca. A napelemek fő gyártási anyaga a félvezető anyagok,

Kérdés küldése