Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    Az XCVU47P-2FSVH2892E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    Az XCKU15P-2FFVA1760I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    Az XC6SLX150-3FGG484I a Xilinx által gyártott, nagy teljesítményű, kis fogyasztású FPGA chip, amely a Spartan-6 sorozathoz tartozik. Ez a chip fejlett gyártási folyamatokat alkalmaz, és magas szintű integrációval és kis mérettel rendelkezik. Fő frekvenciája elér egy bizonyos szintet, és képes megbirkózni az összetett számítási feladatokkal.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    Az XCVU9P-L2FLGB2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip a Xilinx Virtex UltraScale+ sorozatában. A chip fejlett, 28 nanométeres magas K fémkapu (HKMG) technológiát alkalmaz, kombinálva a halmozott szilícium interconnect (SSI) technológiával, hogy az alacsony energiafogyasztás és a nagy teljesítmény tökéletes kombinációját érje el.
  • 8OZ nehéz réz PCB

    8OZ nehéz réz PCB

    A NYÁK-ellenőrzés során egy réteg rézfóliát ragasztanak az FR-4 külső rétegéhez. Ha a réz vastagsága = 8 oz, akkor azt 8 OZ nehéz réz nyákként definiálják. A 8OZ nehéz réz nyomat kiváló kiterjesztési teljesítménnyel, magas hőmérsékleten, alacsony hőmérsékleten és korrózióval szembeni ellenállással rendelkezik, amely lehetővé teszi az elektronikus berendezések hosszabb élettartamát, és nagyban segíti az elektronikus berendezések méretének egyszerűsítését is. Különösen az olyan elektronikus termékek esetében, amelyeknek nagyobb feszültséget és áramot kell működtetniük, 8 OZ-os nehéz réz nyersanyagot igényelnek.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    A 10AS048E4F29E3SG az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a speciális FPGA 48 000 logikai elemet tartalmaz, akár 1 GHz-es sebességgel működik, és 302 400 bit beágyazott memóriát, 1512 DSP blokkot és 24 adó-vevő csatornát tartalmaz.

Kérdés küldése