Termékek
itthon > Termékek > 10AX115N3F40I2LG

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    A 10AX048E4F29E3SG chip az Intel/Altera által piacra dobott, az Arria 10 GX sorozathoz tartozó, mezőben programozható kaputömb (FPGA) chip. 480 000 logikai egységgel és 20 nanométeres folyamattal rendelkezik, és 0,9 voltos feszültséggel működik. Ez a chip alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt és alacsony energiafogyasztást igényelnek, például orvosi eszközökhöz
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    A 10CL006YU256C8G egy Cyclone 10 LP sorozatú FPGA chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott. Ez a chip nagy integrációjú, beépített nagy kapacitású logikai egységekkel és memóriával rendelkezik, és alkalmas összetett digitális áramkörök tervezésére. Alacsony fogyasztású kialakítással rendelkezik, és alkalmas olyan energiaérzékeny alkalmazásokhoz, mint a hordozható eszközök és a vezeték nélküli érzékelőhálózatok
  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    A HI6110PQI egy sokoldalú üzenetfeldolgozó a MIL-STD-1553 alkalmazásokhoz. Konfigurálható buszvezérlőként, távoli terminálként vagy buszfigyelőként, hozzárendelt RT-címmel vagy anélkül.
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    Az XC6SLX4-2CPG196I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    A Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC első generációs architektúrája egy rugalmas platform, amely teljesen programozható alternatívát kínál a hagyományos ASIC és SoC felhasználók számára, miközben új megoldásokat indít. ARM® Cortex™-
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    Az XCVU5P-3FLVB2104E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx (vagy AMD/Xilinx, mivel az AMD 2019-ben felvásárolt a Xilinxet) gyártott. Íme a chip rövid bemutatása:
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • 2017-es Huawei Beszállítói Konferencia Díj átadása

    A Dongcheng gyár teljes gyártásával a Shengyi Electronics üzleti volumene a Huawei-ben az elmúlt években évről évre nőtt, és ez volt a Huawei fő NYÁK-beszállítója.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Az 5G bázisállomásokhoz nagyfrekvenciás és nagy sebességű áramkörök szükségesek, a PCB az 5G korszak népszerű termékcsaládja lett

    A PCB (Printed Circuit Board) egy viszonylag alacsony műszaki küszöbű iparág. Az 5G kommunikációnak azonban megvan a magas frekvenciájú és nagy sebességű jellemzői. Ezért az 5G PCB magasabb technológiát igényel, és megemelkedett az iparági küszöb; ugyanakkor a kimeneti érték is felfelé húzódik.

  • Milyen funkciói vannak a chipeknek

    Napjainkban az autóipar az intelligencia, a hálózatépítés és a megosztás felé fejlődik. Az ADAS és az automata vezetési technológia is gyorsan fejlődik

  • Mi az a félvezető

    Az anyagnak számos formája létezik, például szilárd, folyékony, gáz, plazma és így tovább. Általában szigetelőknek nevezzük az olyan rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, műkristály, borostyán, kerámia és így tovább. A jó vezetőképességű fémeket, mint az arany, ezüst, réz, vas, ón és alumínium vezetőknek nevezzük. A vezető és a szigetelő közötti anyagot egyszerűen félvezetőnek nevezhetjük. A vezetőkkel és szigetelőkkel összehasonlítva a félvezető anyagok felfedezése a legújabb. Az 1930-as évekig, az anyagok tisztítási technológiájának fejlesztéséig, a félvezetők létezését igazán felismerte a tudományos közösség.

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

Kérdés küldése