Termékek
itthon > Termékek > 10M50DAF256C8G

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    Az EP3SE80F1152I4N egy FPGA (Field Programmable Gate Array) integrált áramkör (IC), amelyet az Intel gyárt. Az alábbiakban az EP3SE80F1152I4N részletes bemutatása olvasható:
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    Az XCKU095-1FFVB1760I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    Az 5M570ZF256C5N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    Az XC7VX690T-2FFG1761I egy nagy teljesítményű Field-Programmable Gate Array (FPGA) a Xilinx Virtex-7 családjából. A fejlett 28 nm-es folyamattechnológián alapuló eszköz kiváló számítási teljesítményt és rugalmas programozhatóságot kínál, így számos alkalmazásra alkalmas.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    A BCM5719A1KFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    Az EPM7128AETC100-10N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen funkciói vannak a félvezetőknek

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között szobahőmérsékleten. A félvezető egy olyan anyag, amely szabályozható vezetőképességgel rendelkezik, a szigetelőtől a vezetőig

  • Mi a franc az a chip

    A chipek nagyméretű, mikroelektronikai integrált áramkörök. Vagyis a nyomtatott áramköri lapot nanométerre (egy milliomod milliméterre) kicsinyítik. A hagyományos nyomtatott áramköri kártya előlapján nagyszámú rádióalkatrész található, köztük triódák, diódák, kondenzátorok, elektrolizátorok, ellenállások, középciklus-szabályozók, kapcsolók, teljesítményerősítők, detektorok, szűrők és így tovább.

  • Az Intel legerősebb fekete technológiája: Flash cache debütálás

    2017. március közepén az Intel hivatalosan is kiadta az Optane flash technológián alapuló új SSD DC P4800X-t, amelyet az adatközpont alkalmazások számára szánnak. Először Alibabát és Tencent vetették be.

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Hogyan lehet megoldani a csúcsminőségű PCB-ellenőrzés problémáját

    Mint mindannyian tudjuk, a verseny a kínai PCB-gyártó iparban nagyon kiélezett. Egy teljes ipari lánc jött létre számos folyamatból, mint például a PCB-ellenőrzés, a tömeggyártás, a csomagolás és a szállítás. Az elmúlt években a kiterjedt és gyors fejlődés és a kegyetlen piaci verseny révén kialakult a kínai PCB-ipar alapvető mintája. A vonatkozó adatok azt mutatják, hogy 2020-ra csak a kínai anyaországban a PCB-vállalkozások száma meghaladja a 2000-et, ami elképesztő szám.

Kérdés küldése