Termékek
itthon > Termékek > 12 rétegű 3Step HDI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    Az XCVU31P-2FSVH1924E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    A 10M16SCU169I7G egy FPGA (programozható logikai eszköz), amelyet az Intel/Altera gyárt. 16 millió kapuval rendelkezik, és különféle alkalmazási területekre alkalmas, mint például kommunikáció, adatfeldolgozás, képfeldolgozás stb. Ez az FPGA nagy teljesítményű és alacsony energiafogyasztású
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    Az XCVU125-2FLVB1760E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    Az XC6VLX75T-2FFG484I egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip FCBGA csomagolást alkalmaz, amely nagy teljesítményű és rugalmas, és széles körben használatos a kommunikációban, az adatfeldolgozásban, a képfeldolgozásban és más területeken. Fő jellemzői közé tartoznak a gazdag logikai egységek és az I/O erőforrások
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    Az XCVU11P-3FLGC2104E a Xilinx által piacra dobott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ezt a chipet széles körben használják olyan területeken, mint például az adatközpontok, a hálózati kommunikáció, a videó- ​​és képfeldolgozás, nagy teljesítménye, alacsony energiafogyasztása és rugalmassága miatt.
  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    Az XC6VLX240T-2FFG1156I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

  • A félvezető chipek jelenlegi állapota Kínában

    Mi a helyzet a kínai chipekkel 2021. június 9-én, a félvezető világkonferencián Wu Hanming, a Kínai Mérnöki Akadémia akadémikusa rámutatott a kínai chipek jelenlegi helyzetére: Kínának még 8 SMIC-re van szüksége, ha ki akarja fejezni. chipek lokalizálása és cseréje. Röviden, most Kínának 8 SMIC-re van szüksége

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

  • Milyen előnyei vannak a félvezetőknek?

    Az IC integrált áramkörökre utal. A félvezetőben a félvezető a legalkalmasabb anyag a tranzisztor megvalósításához, és a tranzisztor a legtöbb áramkör mageszköze. De szeretnék ide többet írni, az "áramkör" elejétől kezdve. Fizika órán mindenki hallotta, hogy a Maxwell-egyenlet megjósolta az elektromágneses hullám létezését, majd Hertz kísérlete bebizonyította az elektromágneses hullám létezését. Végül Marconi rájött a rádiókommunikációra

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

Kérdés küldése