Termékek

Az 5G korszak beköszöntével az elektronikai berendezésekben az információátvitel nagy sebességű és nagyfrekvenciás jellemzői miatt a nyomtatott áramköri lapok nagyobb integrációval és nagyobb adatátviteli tesztekkel kellett szembenézniük, ami nagyfrekvenciás nagysebességű nyomtatott áramkörhöz vezetett táblák. A következők az EM-888K nagysebességű NYÁK-ról szólnak, remélem, hogy segítek jobban megérteni az EM-888K nagysebességű NYÁK-t.

Az XC7A100T-2FTG256I egy Artix-7 sorozatú FPGA chip, amelyet a Xilinx fejlesztett ki. A chip 101440 logikai egységgel és 170 felhasználó által konfigurálható I/O érintkezővel rendelkezik, amelyek akár 628 MHz-es órajel-frekvenciát is támogatnak, így alkalmas a nagy teljesítményt és alacsony energiafogyasztást igénylő alkalmazásokhoz.

A NYÁK rekeszarányát úgy is nevezik, hogy a vastagság és az átmérő hányadosa van, amely a lemez / rekesz vastagságára utal. Ha a rekeszarány meghaladja a szabványt, akkor a gyár nem tudja feldolgozni. A rekeszarány határát nem lehet általánosítani. Például a lyukakon keresztül a lézeres redőnyök, az eltemetett lyukak, a forrasztható maszk dugó lyukak, a gyanta dugó lyukak stb. Különböznek. Az átmenő furat rekeszaránya 12: 1, ami jó érték. Az iparági korlátozás jelenleg 30: 1. Az alábbiakban körülbelül 8 mm vastag, magas TG PCB-vel kapcsolatos reményeket remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 mm vastag, magas vastagságú TG PCB-ket.

Az ultravastag réz többrétegű nyomtatott áramköri kártya jó áramtartó képességgel és kiváló hőelvezetéssel rendelkezik. Elsősorban hálózati energiában, kommunikációban, autókban, nagy teljesítményű tápegységekben, tiszta energiájú napenergiában stb. Használják, így széles piacfejlesztési forgatókönyvvel rendelkezik. Az alábbiakban körülbelül a 15OZ Transformer NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segíteni fogok a 15OZ Transformer NYÁK jobb megértésében.

Az XCKU5P-2FFVB676I egy nagy teljesítményű FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából. 5,3 millió logikai cellát, 113 Mb UltraRAM-ot és 2722 DSP szeletet tartalmaz, valamint a 20 nm-es folyamattechnológiát használja a FinFET+ technológiával, nagy teljesítményt és energiahatékonyságot biztosítva.

Az XC3S400AN-4FGG400C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.