Termékek
itthon > Termékek > 12 rétegű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    Az XCVU9P-2FLGA2104E egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 2,5 millió logikai cellát, 29,5 Mb blokk RAM-ot és 3240 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy sebességű hálózat, vezeték nélküli kommunikáció és videófeldolgozás. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCI Express. A készülék maximális működési frekvenciája 1,2 GHz. Az eszköz flip-chip BGA (FLGA2104E) csomagban érkezik, 2104 tűvel, amely magas pinszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz. Az XCVU9P-2FLGA2104E-t általában olyan fejlett rendszerekben használják, mint például az adatközponti gyorsítás, a gépi tanulás és a nagy teljesítményű számítástechnika. Az eszköz nagy feldolgozási kapacitásáról, alacsony energiafogyasztásáról és nagy sebességű teljesítményéről ismert, így kiváló választás a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kritikus fontosságú.
  • HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15

    A HI-3583APQI-15 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    A 10AS022C4U19E3LG egy elektronikus alkatrész, amely kifejezetten az Intel 484-BFBGA batch 24+ termékekhez tartozik. Ez az alkatrész lehet programozható logikai eszköz, mikroprocesszor, integrált áramkör (IC) vagy más típusú elektronikus alkatrész, amelyet különféle elektronikus eszközökben használnak.
  • 14 rétegű magas TG PCB

    14 rétegű magas TG PCB

    1961-ben az Egyesült Államok Hazelting Corp. kiadta a Multiplanar-t, amely az első úttörője a többrétegű táblák fejlesztésének. Ez a módszer majdnem megegyezik a többrétegű táblák előállításának módszerével az átmenő lyuk módszerrel. Miután Japán 1963-ban belépett erre a területre, a többrétegű táblákkal kapcsolatos különböző ötletek és gyártási módszerek fokozatosan elterjedtek az egész világon. Az alábbiakban körülbelül 14 rétegű magas TG NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 rétegű magas TG PCB-t.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    Az XC7A35T-2CSG325I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    Az XC6VLX550T-2FFG1759C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex-6 sorozat LXT alsorozatához tartozik. Íme a chip részletes bemutatása:
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Elektronikus alkatrészek osztályozása

    Komponensek: olyan termékeket nevezhetünk komponenseknek, amelyek a feldolgozás során nem változtatják meg az alapanyagok molekulaösszetételét.

  • A NYÁK tulajdonságai

    A PCB egyre szélesebb körben használható, mert számos egyedi előnye van

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Három módszer létezik a rezisztens bevonásra: folyékony reziszt bevonási módszer és FPC reziszt bevonási módszer az áramköri lapokra

  • Mi az a C chip?

    Az IC chip (integrált áramkör) olyan integrált áramkör, amelyet úgy alakítanak ki, hogy nagyszámú mikroelektronikai komponenst (tranzisztorok, ellenállások, kondenzátorok, diódák stb.) helyeznek egy műanyag alapra, hogy chipet készítsenek. Jelenleg szinte minden chip IC chipnek nevezhető.

  • Mikroprocesszor kontra integrált áramkör az elektronikai tervezésben

    Valószínűleg integrált áramkörökkel fog foglalkozni az elektronikai tervezésben. Időnként szembesülhet a mikroprocesszorral való munkavégzés nagy feladatával. Tévedés azt feltételezni, hogy a mikroprocesszoros tervezés hasonló a tipikus IC-khez.

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

Kérdés küldése