Termékek

A BCM56846A1KFTBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7A75T-1CSG324I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.

Az XC7VX485T-2FFG1927I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XC6SLX9-3TQG144C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XCKU3P-2FFVB676I chip feldolgozórendszere nagyon erős és versenyképes minden rendelkezésre álló ASSP-eszközhöz. Támogatja az összetett architektúrákat, és egy felügyeleti programot (Linux operációs rendszert futtató vendégverziót) használhat különféle feladatok elvégzésére, mint például a vezérlési szint,

Az XC7S50-2CSGA324I egy FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet az AMD/Xilinx indított el, és a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Csomagolási forma: CSPBGA-324 csomagolást alkalmaznak, amely egy felületre szerelhető csomagolás, amely alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörökhöz