Termékek
itthon > Termékek > 16 rétegű rézpaszta dugaszoló NYÁK

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    Az XCVU440-1FLGA2892C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    Az MT41K256M16TW-107:P egyfajta dinamikus véletlen hozzáférésű memória (DRAM) chip. Kapacitása 4 gigabájt (GB), sebessége 1600 megahertz (MHz)
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    A BCM88682CA1KFSBG a Broadcom márka által tervezett és gyártott elektronikus alkatrész, amely a következő jellemzőkkel rendelkezik:
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    Az XCZU2EG-2SFVC784E egy SoC FPGA, amelyet az AMD/Xilinx gyárt. Ez az FPGA egyesíti az ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 processzorokat és az ARM Mali-400 MP2 grafikus processzort
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    Az XCVU5P-1FLVA2104E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet a Xilinx dobott piacra. Ez az FPGA több nagy teljesítményű funkciót integrál, amelyek a különféle összetett számítási és alkalmazási követelmények kielégítésére szolgálnak. Íme néhány kulcsfontosságú funkció és specifikáció az XCVU5P-1FLVA2104E termékhez
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    A Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 terepen programozható kaputömb MicroBlaze-t alkalmaz 200DMIP™ Soft processzort meghaladó működési frekvenciával, amely támogatja a 800 Mb/s DDR3-at, 28 nm-es technológián alapul. Az FPGA egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapuló félvezető eszköz, amely programozható összekötő rendszeren keresztül kapcsolódik
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

    A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

  • A félvezetők néhány fontos tulajdonsága

    Miért csökken a félvezető ellenállása a hőmérséklettel? A vezető és a félvezető ellenállása közötti különbség a töltéshordozók eltérő sűrűségéből adódik.

  • Ma a chipsekkel kapcsolatos ismeretekről fogunk beszélni, remélve, hogy mindenki számára segítséget nyújtunk a chips megértéséhez!

    1. Bevezetés a chipsbe Mi az a chip? A chip egy integrált áramkör, amely egy elektronikus eszköz agyához hasonlítható. A chipen lévő komponensek különféle feladatokat látnak el, mint például az információfeldolgozás, az adatok tárolása, a számítások végrehajtása és a műveletek vezérlése. Miért hívják chipnek? A „mag” a magot és a középpontot, a „chip” pedig egy vékony darabot vagy töredéket jelöl. A chip félvezető anyagokból készült vékony darab, amely a teljes áramköri rendszer magjaként kulcsfontosságú áramköri struktúrákat integrál.

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

Kérdés küldése