Termékek
itthon > Termékek > 2,5G optikai modul PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xc7z045-2ffg676i

    Xc7z045-2ffg676i

    Az XC7Z045-2FFG676i egy nagy teljesítményű SOC (System on Chip) FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet Xilinx készített, a Zynq-7000 sorozathoz tartozó chip.
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    Az 5CEBA4F17I7N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • rézpasztával töltött lyukú PCB

    rézpasztával töltött lyukú PCB

    rézpéppel töltött lyuk NYÁK: A Bai AE3030 rézpép egy nem vezető DAO rézpép, amelyet a nyomtatott hordozó DU lemez nagy sűrűségű összeszereléséhez és huzalok fektetéséhez használnak. A Zhuan "magas hővezető képesség", "buborék" jellemzői miatt -mentes "," lapos "és így tovább, a rézpép a legalkalmasabb a nagy megbízhatóságú Pad-on, a Via-on és a Thermal Via-on történő tervezéséhez. A réz pasztát széles körben használják az űrhajózási műholdakról, szerverekről, kábelezési gépekről, LED-es háttérvilágításról és így tovább.
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    Az XC5VLX110T-1FFG1136C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • R-F775 NYÁK

    R-F775 NYÁK

    Az elektronikus fogyasztók NYÁK-szigetelésében az R-F775 NYÁK használata nem csak a helyigény maximalizálását és a súly minimalizálását jelenti, hanem nagyban javítja a megbízhatóságot is, így megszűnik a hegesztett kötések és a csatlakozási problémákra hajlamos törékeny vezetékek sok követelménye. A merev Flex NYÁK nagy ütésállósággal rendelkezik, és túlélheti a nagy igénybevételt jelentő környezetet is.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    A 10CL006YU256C8G egy Cyclone 10 LP sorozatú FPGA chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott. Ez a chip nagy integrációjú, beépített nagy kapacitású logikai egységekkel és memóriával rendelkezik, és alkalmas összetett digitális áramkörök tervezésére. Alacsony fogyasztású kialakítással rendelkezik, és alkalmas olyan energiaérzékeny alkalmazásokhoz, mint a hordozható eszközök és a vezeték nélküli érzékelőhálózatok
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Különbség a hiányzó nyomtatási fedőréteg és az FPC áramköri lap laminált fedőfóliája között

    Az FPC áramköri lap fedőfóliájának elhelyezése után fel kell melegíteni és nyomás alá kell helyezni, hogy a ragasztó teljesen megszilárduljon és integrálódjon az áramkörbe.

  • Milyen tulajdonságokkal rendelkeznek a félvezető anyagok?

    A félvezető anyagok különleges elektromos tulajdonságokkal rendelkező anyagokat jelentenek az elektronikában és a kvantummechanikában, beleértve a szilíciumot, germániumot, szilícium-nitridet, gallium-szelenidet stb. Ezeknek az anyagoknak a különleges tulajdonságai lehetővé teszik, hogy elektronikus eszközökben, például tranzisztorokban, diódákban anyagokként használják őket. , napelemek stb.

  • FPC soft board folyamat bemutatása

    Az FPC softboard automatikus gyártósor áttekintése

  • Bevezetés a félvezetőkbe

    A tranzisztorok feltalálása és tömeggyártása után széles körben alkalmaztak különféle szilárdtest félvezető alkatrészeket, például diódákat és tranzisztorokat, amelyek felváltották a vákuumcsövek funkcióit és szerepét az áramkörökben. A 20. század közepén és végén

  • Hogyan telepítsünk alkatrészeket PCB nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes lapjaink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú, kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, melyek közül az egyik dugaszolható alkatrész, a másik oldala pedig alkatrész lábhegesztő felület. Látható, hogy a forrasztási kötések nagyon szabályosak. Nevezzük az alkatrészlábak diszkrét forrasztási felületének alátétnek

  • Miért vezeti Guangdong GDP az országot?

    Az utóbbi időben az ország különböző tartományainak, autonóm régióinak és önkormányzatainak GDP-adatai egymás után megjelentek. 2016-ban a Guangdong gazdasága általában stabil volt, a regionális GDP 79,305 milliárd jüan volt, ami 7,5% -os növekedést jelent az előző évhez képest. A teljes GDP 28 egymást követő évben az első helyen az országban.

Kérdés küldése