Termékek

A BCM68652A1IFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A BCM54382C1KFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7A75T-2FGG676C egy FPGA (mező programozható kapu tömb) chip, amelyet a Xilinx készített. Ez a chip a Xilinx 7 sorozatú FPGA-hoz tartozik, amelyet úgy terveztek, hogy megfeleljen az összes rendszerkövetelménynek az olcsó, kis méretű, költségérzékeny, nagyszabású alkalmazásokból az ultra csúcskategóriás csatlakozás sávszélessége, a logikai kapacitás és a jelfeldolgozás szempontjából. Az XC7A75T-2FGG676C chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik

Az XCVU190-2FLGA2577I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XCF08PFS48C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A nagyfrekvenciás vegyes nyomású nyomtatott áramköri lap alumínium alapréteget és szigetelő és hővezető réteget tartalmaz. Az áramköri lap rögzítő lyukakkal van ellátva. Az alumínium alapréteg alját rögzítik és szilícium-gumi rétegen keresztül összekapcsolják a szénréteggel. Az alumínium alapréteg, a szigetelő és hővezető réteg, valamint a szilícium-gumi réteg A gumi réteg ragasztottan van csatlakoztatva a szén burkolat külső végéhez, és a nátronpapír kötődik a szén burkolat aljához, ami megakadályozza a nedves nedvességet a szennyeződés elkerülése, az elpusztulás elkerülése, a költségek megtakarítása és a hatékonyság javítása érdekében. Az alábbiakban körülbelül a 10G Rogers4350B hibrid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 10G Rogers 4350B hibrid PCB-t.