Termékek
itthon > Termékek > 22 rétegű ELIC HDI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xc7k70t-2fbg484i

    Xc7k70t-2fbg484i

    Az XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA optimális költséghatékonyságot és alacsony energiafogyasztást biztosít a gyorsan növekvő alkalmazásokhoz és a vezeték nélküli kommunikációhoz. A Kintex-7 FPGA kiváló teljesítményt és összeköttetést büszkélkedhet, amelynek ára korábban a legmagasabb kapacitású alkalmazásokra korlátozódott.
  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    Az 5M570ZF256C5N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT41K512M16VRP-107 IT: P

    MT41K512M16VRP-107 IT: P

    Az MT41K512M16VRP-107 IT: P különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku15p-2ffva1156i

    Xcku15p-2ffva1156i

    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraSCALE+ ™ Az eszköz magas költséghatékonyságot biztosít a FinFet csomópontokban. Ez az FPGA sorozat ideális választás a csomagfeldolgozáshoz és a DSP intenzív funkciókhoz, és alkalmas különféle alkalmazásokra, kezdve a vezeték nélküli MIMO technológiától az NX100G hálózatokig és adatközpontokig.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    Az XCVU080-2FFVB1760E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) termék, amelyet a Xilinx készített, a Kintex Ultrascale sorozathoz tartozó. Ez az FPGA a következő funkciókkal és specifikációkkal rendelkezik:
  • EP3SE80F1152C4N

    EP3SE80F1152C4N

    Az EP3SE80F1152C4N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • Milyen funkciói vannak a félvezetőknek

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között szobahőmérsékleten. A félvezető egy olyan anyag, amely szabályozható vezetőképességgel rendelkezik, a szigetelőtől a vezetőig

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Három módszer létezik a rezisztens bevonásra: folyékony reziszt bevonási módszer és FPC reziszt bevonási módszer az áramköri lapokra

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

Kérdés küldése