Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • Berakott réz érme NYÁK

    Berakott réz érme NYÁK

    A berakott rézérme-nyomtatott áramköri lap be van ágyazva az FR4-be, hogy elérje egy bizonyos forgács hőeloszlásának funkcióját. A szokásos epoxi-gyantával összehasonlítva a hatás figyelemre méltó.
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    Az XCVU125-2FLVB1760I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    Az XC7S50-1FTGB196C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    Az XC2VP70-6FFG1517C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    Az XCVU29P-2FSGA2577I a Xilinx elektronikus alkatrésze, kifejezetten az UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) sorozat része. Az alábbiakban az XCVU29P-2FSGA2577I részletes bemutatása olvasható:
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    biztosítás, komplett modellek. Ha nem találja, amit keres, e-mailben további értékes információkat kaphat, például XCVU9P-2FLGB2104I készletmennyiségeket, ajánlatokat

Kérdés küldése