Termékek
itthon > Termékek > 26 rétegű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    Az XC5VLX85-1FF676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AM29F800B-70EI

    AM29F800B-70EI

    Az AM29F800BB-70EI különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    Az XCKU3P-1FFVB676E egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet a Xilinx gyártott a Kintex UltraScale+ sorozatban. Ez az FPGA több millió logikai egységet, nagyszámú nagy sebességű soros adó-vevőt, nagy kapacitású blokk-RAM-ot és fejlett DSP-egységeket integrál, és egy olyan hatékony számítási platformot alkot, amely képes kielégíteni a komplex algoritmus-feldolgozás, a nagy sebességű adatátvitel és a nagyszabású párhuzamos feldolgozás
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    Az XC7S75-2FGGA484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD9629BCPZ-40

    AD9629BCPZ-40

    Az AD9629BCPZ-40 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    Az EP3C55U484I7N különféle alkalmazásokban való felhasználásra alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A rózsaszínű kör meghatározása és oka az áramköri kártyán

    Miután a lemez felülete oxidálódott, pelyhes réteg (réz-oxid és réz-oxid) képződik.

  • A hordozó méretének változása a PCB gyártási folyamatban

    a hosszúsági és szélességi fok különbsége az aljzat méretének változását okozza; A nyírás során a szálirány figyelmen kívül hagyása miatt a nyírófeszültség az aljzatban marad.

  • A félvezetők alkalmazási területei

    A félvezető anyagok fotovoltaikus hatása a napelem működésének alapelve. Jelenleg a félvezető anyagok fotovoltaikus alkalmazása forró téma lett, és jelenleg a világ leggyorsabban növekvő és legjobban fejlődő tiszta energiapiaca. A napelemek fő gyártási anyaga a félvezető anyagok,

  • Mi az a félvezető? Mi a jelenlegi helyzet az iparágban? Melyik az erősebb Kínában?

    Vezetőként általában jó vezetőképességű fémekre hivatkozunk, mint például az aranyra, ezüstre, rézre, vasra, ónra és alumíniumra. Ugyanakkor a rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, a mesterséges kristályok, a borostyán, a kerámia stb., szigetelőnek nevezik. Ezután egyszerűen nevezhetjük a vezető és a szigetelő félvezető közötti anyagot.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A HDI PCB előnyei

    1. Csökkentheti a HDI PCB költségét: Ha a PCB sűrűsége több mint nyolcrétegű táblára nő, HDI-vel gyártják, és költsége alacsonyabb lesz, mint a hagyományos összetett préselési eljárásé.

Kérdés küldése