Termékek
itthon > Termékek > 5M80ZE64C5N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Új energiaautó 6OZ Nehéz réz PCB

    Új energiaautó 6OZ Nehéz réz PCB

    A vastag rézlemezek főként nagyáramú hordozók. A nagyáramú hordozók általában nagy teljesítményű vagy nagyfeszültségű szubsztrátok, amelyeket főként az autó elektronikában, a kommunikációs berendezésekben, az űrkutatásban, a síkbeli transzformátorokban és a másodlagos energiamodulokban használnak. remélem, hogy segítsen jobban megérteni az új energiatakarékos 6OZ nehéz réz PCB-t.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    Az EP1K50QC208-3N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    Az XCVU35P-3FSVH2104E egy elektronikus alkatrész, különösen egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) chip, amelyet a Xilinx készített. Az alábbiakban bemutatjuk az XCVU35P-3FSVH2104E részletes bevezetését
  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    Az XC6VLX75T-2FFG484I egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) chip, amelyet a Xilinx készített. Ez a chip elfogadja az FCBGA csomagolást, amely nagy teljesítményű és rugalmassággal rendelkezik, és széles körben használják a kommunikációban, az adatfeldolgozásban, a képfeldolgozásban és más területeken. Fő jellemzői a gazdag logikai egységek és az I/O források
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    A BCM56046B0IFSBLG egy komplett DC-DC tápegység, amely tápinduktort, tápkapcsolót és vezérlőáramkört tartalmaz, mindezt egy kompakt felületre szerelhető csomagban. A készülék akár 2,25 MHz-es kapcsolási frekvencián működik, nagy hatékonyságot és alacsony zajszintet biztosítva. A BCM56046B0IFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C

    Az XC3S200AN-4FT256C különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A globális chippiac növekedési üteme lelassult 2022 első negyedévében

    Shen Cong riporterünk arról számolt be: az American Semiconductor Industry Association (SIA) a napokban tette közzé a globális chippiac 2022 első negyedévi adatait. Az adatok azt mutatják, hogy a globális chippiac növekedési üteme jelentősen lelassult.

  • Elektronikus alkatrészek osztályozása

    Komponensek: olyan termékeket nevezhetünk komponenseknek, amelyek a feldolgozás során nem változtatják meg az alapanyagok molekulaösszetételét.

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • Milyen kihívásokkal és lehetőségekkel néz szembe az ujjlenyomat-azonosító FPC az 5G fejlesztése során az Egyesült Államokban

    Az amerikai kormányzati elszámoltathatósági hivatal (GAO) kiadta az „5G vezeték nélküli technológia” című technológiai értékelési és elemzési jelentést (a továbbiakban: jelentés), amely felvázolja az 5G alaphelyzetét, összefoglalja az 5G által kínált lehetőségeket, és végül elemzi az Egyesült Államokat . Az 5G telepítésének kihívásai.

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

Kérdés küldése