Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    A BCM56870A0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Stm32f745zgt6

    Stm32f745zgt6

    Az STM32F745ZGT6 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 12OZ nehéz réz NYÁK

    12OZ nehéz réz NYÁK

    A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
  • BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG

    A BCM68560B1KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    A BCM88820CA1KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    Az XCKU115-2FLVA1517E egy FPGA chip, amelyet a Xilinx készített, amely a Kintex UltraScale architektúrához tartozik, nagy teljesítményű és alacsony energiafogyasztási jellemzőkkel. Ez a chip elfogadja a második generációs 3D integrált áramköri technológiát, és több mint 1,5 millió rendszer logikai egységgel és 624 bemeneti/kimeneti portokkal rendelkezik, amelyek rugalmasan konfigurálhatók különböző alkalmazásokhoz

Kérdés küldése