Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    Az 5SGXMA3H2F35C3G egy Intel/Altera márkájú FPGA (Field Programmable Gate Array), amely a Stratix ® V GX sorozathoz tartozik. Ez a chip FBGA-1152-be van csomagolva, és alkalmas nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, például adatközpontokhoz, kommunikációhoz és számítógépes látáshoz.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    A BCM68252CA1KFEBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    Az LTM4615EV#PBF egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 20 rétegű Pentium alaplap

    20 rétegű Pentium alaplap

    Az integrált áramköri csomagolás sűrűségének növekedése az összekötő vezetékek magas koncentrációjához vezetett, ami többszörös hordozók használatát teszi szükségessé. A nyomtatott áramkör elrendezésében olyan váratlan tervezési problémák merültek fel, mint a zaj, a szórt kapacitás és az áthallás. Az alábbiakban körülbelül 20 rétegű Pentium alaplap kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 20 rétegű Pentium alaplapot.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    A BCM56445B0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 17 rétegű ultra kis méretű tekercslemez

    17 rétegű ultra kis méretű tekercslemez

    A modulpanellel összehasonlítva a tekercslap hordozhatóbb, kicsi és könnyű. A könnyű hozzáférés érdekében nyitható tekercs és széles frekvenciatartomány áll rendelkezésre. Az áramköri minta főleg tekercselt, és a hagyományos rézdrót-fordulatok helyett maratott áramkörű áramköri lapot főleg induktív alkatrészekben használják. Számos előnye van, mint például a nagy mérés, a nagy pontosság, a jó linearitás és az egyszerű felépítés. Az alábbiakban körülbelül 17 rétegű, ultra kis méretű tekercslemez található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 17 rétegű ultra kisméretű tekercslemezt.

Kérdés küldése