Termékek
itthon > Termékek > 7OZ Nehéz réz NYÁK

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 8 rétegű kis BGA NYÁK

    8 rétegű kis BGA NYÁK

    A BGA egy kis csomag egy NYÁK-alaplapon, a BGA pedig egy olyan csomagolási módszer, amelyben az integrált áramkör szerves hordozólapot használ. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű kis BGA NYÁK található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 8 rétegű kis BGA NYÁK-t. .
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    Az XCVU33P-2FSVH2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a XILINX gyárt. Ezt a chipet nagy teljesítménye és megbízhatósága miatt széles körben használják tudományos kutatási műszerekben és katonai felszerelésekben, támogatja az összetett algoritmus-végrehajtási és adatfeldolgozási feladatokat.
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    Az XAZU3EG-1SFVC784Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    Az XC7A35T-2CSG325I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    Az EP3SL110F780C3G az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a specifikus FPGA 110 000 logikai elemet tartalmaz, akár 660 MHz-es sebességgel működik, és 4,6 Mb beágyazott memóriával, 172 DSP blokkkal és 12 nagy sebességű adó-vevő csatornával rendelkezik.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Ismerje meg a nehéz réz PCB szerkezetét

    A nehéz réz PCB-ket legalább 4 uncia rézzel gyártják minden rétegben. A 4 uncia réz PCB-ket leggyakrabban kereskedelmi termékekben használják. A réz koncentrációja akár 200 uncia is lehet négyzetlábként.

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • Mi az a PCB? Mi a PCB tervezés története és fejlődési trendje?

    Nyomtatott áramköri lap (PCB), más néven nyomtatott áramkör. Nemcsak az elektronikai termékekben található elektronikus alkatrészek hordozója, hanem az elektronikus alkatrészek áramköri csatlakoztatásának szolgáltatója is. A hagyományos áramköri lap a maratott nyomtatás módszerét használja az áramkör és a rajz elkészítéséhez, ezért nyomtatott áramkörnek vagy nyomtatott áramköri lapnak nevezik.

  • A félvezető erővel tért vissza, az alulbecsült érték a nagy növekedéssel nőtt

    2022. április végén külön rovatot nyitottunk „ha jó idő lesz, 2022 alját másoljuk”. Június végére nagyobb hangsúlyt fektettünk az új energiaipari pályákra, beleértve az új energetikai járművek lítium akkumulátorainak upstream és downstream ipari láncát.

  • Legyen a Chirstmas a nevetés és az igazi élvezet ideje az Ön számára

    A HONTEC köszönetet mond mindenkinek a folyamatos támogatásért, és reméli, hogy a jövőben jobb együttműködésben lehet részünk.

  • A NYÁK-gyártók milyen jellemzőit nagyra értékelik

    A nyomtatott áramköri lapokért főként a NYÁK-gyártók viselik a felelősséget. Tekintettel a termék és a szokásos termékek közötti lényeges különbségre, ha az áramkör túl bonyolult, a pontosság növelhető nyomtatással, és csökken annak a valószínűsége, hogy az áramköri lap részleteiről hiányoznak. A nyomdai feladatok végrehajtására és a beszerzési munkákra kész vásárlók a lehető leghamarabb napirendre kerülnek a gyártóval való kapcsolattartás során. Többszöri kommunikáció és eszmecsere után megerősíthető az együttműködési szándék. Ebben az időszakban alaposan meg kell vizsgálni a gyártó jellemzőit.

Kérdés küldése