Termékek
itthon > Termékek > 94G RT5880 vegyes PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    A BCM65239C0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Nagy sebességű NYÁK

    Nagy sebességű NYÁK

    nagy segítséget nyújt a mérnökök számára a nagy sebességű áramköri lapok tervezési áramköri lapja a nagysebességű áramköri kártyák tervezéséhez. Nagysebességű NYÁK-elrendezési tippek Figyelem.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    A 10M08DCU324I7G egylapkás, nem felejtő, alacsony költségű programozható logikai eszköz (PLD), amelyet a legjobb rendszerkomponensek integrálására használnak. A 10M08DCU324I7G legfontosabb jellemzői a következők: kettős konfigurációs flash memória a belső tárolóhoz, felhasználói flash memória, azonnali rendszerindítás támogatása, integrált analóg-digitális konverter (ADC), valamint az egychipes Nios II lágymagos processzorok támogatása. A 10M08DCU324I7G ideális megoldás rendszermenedzsmenthez, I/O bővítéshez, kommunikációs vezérlősíkokhoz, ipari, autóipari és fogyasztói elektronikai termékekhez.
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    Az XCVU3P-2FLGA2104I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) programozható logikai eszköz, amely a Versal 1 sorozathoz tartozik. Íme az XCVU3P-2FLGA2104I rövid bemutatása.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    Az XCVU29P-L2FSGA2577E a Xilinx elektronikus alkatrésze, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik, és a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • Ro3003 anyag

    Ro3003 anyag

    Az Ro3003 anyag egy PTFE kompozit anyaggal töltött nagyfrekvenciás áramköri anyag, amelyet kereskedelmi mikrohullámú és RF alkalmazásokban használnak. A terméksorozat célja a kiváló elektromos és mechanikai stabilitás biztosítása versenyképes áron. A Rogers ro3003 kiváló dielektromos állandó stabilitással rendelkezik a teljes hőmérsékleti tartományban, beleértve a dielektromos állandó változásának kiküszöbölését a PTFE üveg szobahőmérsékleten történő használatakor. Ezenkívül az ro3003 laminátum veszteségi együtthatója 0,0013 és 10 GHz között van.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A Dongbao Áramköri Ipari Park 10 milliárd jüan éves kibocsátási értékű parkot épít

    A Dongbao Ipari Park irányítóbizottságával megbízott illetékes személy szerint a park hivatalosan 6 vállalatba lépett be, köztük a Meidian, a Weide és a Jiuxiang is. Növény.

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

  • Milyen kihívásokkal és lehetőségekkel néz szembe az ujjlenyomat-azonosító FPC az 5G fejlesztése során az Egyesült Államokban

    Az amerikai kormányzati elszámoltathatósági hivatal (GAO) kiadta az „5G vezeték nélküli technológia” című technológiai értékelési és elemzési jelentést (a továbbiakban: jelentés), amely felvázolja az 5G alaphelyzetét, összefoglalja az 5G által kínált lehetőségeket, és végül elemzi az Egyesült Államokat . Az 5G telepítésének kihívásai.

  • Félvezető hűtési technológia

    A félvezető hűtési technológiát széles körben használják a jelenlegi hűtési technológiában. A növények üvegházban történő növekedése során a félvezető hűtési technológia hatékonyan szabályozhatja a környezeti hőmérsékletet, különösen egyes növények esetében, amelyek magas környezeti követelményeket támasztanak.

  • Legyen a Chirstmas a nevetés és az igazi élvezet ideje az Ön számára

    A HONTEC köszönetet mond mindenkinek a folyamatos támogatásért, és reméli, hogy a jövőben jobb együttműködésben lehet részünk.

  • Milyen előnyei vannak a PCB alkatrészeknek?

    Az általános elektronikai rendszerektől a bonyolult gépészeti és elektrotechnikai rendszerekig számos különböző specifikációjú és típusú alkatrészből állnak. Napjainkban a NYÁK-hoz kapcsolódó technológia fejlődésével ezeknek az alkatrészeknek az alkalmazási értékét is több terület ismeri fel. Ezen alkatrészek tervezésére, kutatására és fejlesztésére, valamint a műszaki folyamatok kutatására szakosodott gyártók is számos nagy márkavállalkozás együttműködési körébe kerültek. Ezután elemezze a PCB három kiemelkedő előnyét:

Kérdés küldése