Termékek

rézpéppel töltött lyuk NYÁK: A Bai AE3030 rézpép egy nem vezető DAO rézpép, amelyet a nyomtatott hordozó DU lemez nagy sűrűségű összeszereléséhez és huzalok fektetéséhez használnak. A Zhuan "magas hővezető képesség", "buborék" jellemzői miatt -mentes "," lapos "és így tovább, a rézpép a legalkalmasabb a nagy megbízhatóságú Pad-on, a Via-on és a Thermal Via-on történő tervezéséhez. A réz pasztát széles körben használják az űrhajózási műholdakról, szerverekről, kábelezési gépekről, LED-es háttérvilágításról és így tovább.

Az XC3S200AN-4FTG256I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.

A BCM54616SC0IFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A 10M16DAF256C8G az Intel/Altera által gyártott FPGA (Field Programmable Logic Device), amely a MAX 10 sorozathoz tartozik. Ez az FPGA a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Logikai elemek száma: 16000 logikai elemet tartalmaz, ebből 1000 LAB (logikai tömbblokk). Bemeneti/kimeneti csatlakozók száma: 178 bemeneti/kimeneti csatlakozót biztosít.

Az XC7V585T-1FF1761I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XC7Z035-2FFG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.