Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • 10 rétegű 4Step HDI PCB

    10 rétegű 4Step HDI PCB

    A HDI a nagy sűrűségű összekötő, nagy sűrűségű összekötő (HDI) nyomtatott áramköri lap angol rövidítése. A nyomtatott áramköri lap egy szerkezeti elem, amelyet szigetelő anyagból alkotnak, vezetékvezetékekkel kiegészítve. Az alábbiakban körülbelül 10 Layer 4Step HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 10 Layer 4Step HDI PCB-t.
  • Xcku060-1ffva1156c

    Xcku060-1ffva1156c

    XILINX XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraSCALE ™ Field programozható kapu tömbök rendkívül magas jelfeldolgozási sávszélességet érhetnek el a középtávú eszközökben és a következő generációs adó-vevőkben. Az FPGA egy félvezető eszköz, amely egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapul, amelyet egy programozható összekapcsolási rendszeren keresztül csatlakoztatnak
  • AD202KY

    AD202KY

    Az AD202KY alkalmas különféle alkalmazásokban való felhasználásra, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5M160Ze64C5N

    5M160Ze64C5N

    Az 5M160ZE64C5N különféle alkalmazásokban való felhasználásra alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    Az XC6SLX25T-2CSG324I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM55538B0KFSBG

    BCM55538B0KFSBG

    A BCM55538B0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése