Termékek
itthon > Termékek > Kamera Rigid-Flex PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB

    P0.75 LED NYÁK-Kis távolságú LED-kijelző a beltéri LED-kijelzőkre vonatkozik, P2 és kisebb LED-ponttávolsággal, főleg P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0.75 és egyéb LED kijelzős termékek. A LED-kijelző gyártási technológiájának fejlesztésével a hagyományos LED-kijelzők felbontása jelentősen javult.
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    A HI-8448PCTF-10 egy oktális ARINC 429 soros vevő IC, amelyet az igényes repüléselektronikai alkalmazásokhoz terveztek. Nyolc független vevőcsatornával rendelkezik, amelyek a bejövő ARINC 429 adatbusz jeleit komplementer fém-oxid-félvezető (CMOS)/tranzisztor-tranzisztor logikai (TTL) kimenetpárokká alakítják.
  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    Az XC7K325T-2FFG900C egy nagy teljesítményű, lecsökkenthető DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    Az XC2S300E-6FGG456C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I Közvetlenül nem találtam részletes bevezetőt az XCVU7P-1FFVA2104I konkrét modelljéhez. A keresési eredményekből azonban arra lehet következtetni, hogy az XCVU7P-1FFVA2104I valószínűleg egy FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • PCBA

    PCBA

    Az elektronikai gyártási szolgáltatások teljes skáláját kínáljuk a PCBA-tól az OEM / ODM-ig, beleértve a tervezési támogatást, a beszerzést, az SMT-t, a tesztelést és az összeszerelést. Ha a HONTEC-et választjuk, ügyfeleink rendkívül rugalmas, egyablakos feldolgozási és gyártási szolgáltatásban részesülnek.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen jellemzői vannak a PCB-gyártók PCB-foltjainak

    A PCB patch jelenleg egy népszerű alkatrészcsatlakozó berendezés. Előnye a kiváló teljesítmény, a korrózióállóság, a hosszú élettartam és így tovább. Általánosságban elmondható, hogy külső erő által okozott károk hiányában a PCB tapasz élettartama elérheti az öt évet. Egyes PCB-k teljes élettartama még hosszabb lesz. Ha a tudományos védelmet a későbbi szakaszban hajtják végre, a meghibásodási arány jelentősen csökken. Mik a PCB-gyártók PCB-foltjainak jellemzői?

  • Milyen kihívásokkal és lehetőségekkel néz szembe az ujjlenyomat-azonosító FPC az 5G fejlesztése során az Egyesült Államokban

    Az amerikai kormányzati elszámoltathatósági hivatal (GAO) kiadta az „5G vezeték nélküli technológia” című technológiai értékelési és elemzési jelentést (a továbbiakban: jelentés), amely felvázolja az 5G alaphelyzetét, összefoglalja az 5G által kínált lehetőségeket, és végül elemzi az Egyesült Államokat . Az 5G telepítésének kihívásai.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A nyomtatott áramköri lapok versenye kiélezett, és a high-end terület új fókuszba került

    A nyomtatott áramköri lap (PCB) az elektronikus alkatrészek összeszerelésének hordozója. Ez egy nyomtatott tábla, amely a pontok és a nyomtatott alkatrészek közötti kapcsolatot alakítja ki az általános hordozón az előre meghatározott kialakítás szerint. Különböző osztályozási módszerek szerint

  • Melyek a félvezetők összes típusa

    A félvezetők olyan anyagokra utalnak, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között. A gyakori anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, szilícium-karbid, gallium-nitrid stb. Általánosságban elmondható, hogy a félvezetők félvezető anyagokat jelentenek, míg a triódák és diódák félvezető eszközök

  • A PCB-ket a rétegek száma szerint három kategóriába sorolják

    Osztályozás az áramköri rétegek száma szerint: Egy panelre, kettős panelekre és többrétegű táblákra osztva.

Kérdés küldése