Termékek
itthon > Termékek > Keresztvak eltemetett furat Merev-Flex PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • ACPL-217-56Be

    ACPL-217-56Be

    Az ACPL-217-56BE különféle alkalmazásokhoz alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku9p-1ffve900e

    Xcku9p-1ffve900e

    Az XCKU9P-1FFVE900E különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD7237KN

    AD7237KN

    Az AD7237KKN különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Stm32f745zgt6

    Stm32f745zgt6

    Az STM32F745ZGT6 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    Az XC7Z010-3CLG400E egy FPGA chip, amelyet a Xilinx készített, amely a Zynq-7000 sorozathoz tartozik. Ez a chip integrálja az ARM Cortex-A9 feldolgozó rendszert (PS) és a XILINX programozható logikát (PL), biztosítva az FPGA rugalmasságát és programozását, miközben nagy teljesítményű feldolgozási képességekkel rendelkezik.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    Az XCZU11EG-2FFVC1760E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A hazai chipek jelenlegi helyzete

    Mi a jelenlegi helyzet és trend a chipfejlesztés Kínában? Most pedig nézzük meg

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • A nyomtatott áramköri lapok versenye kiélezett, és a high-end terület új fókuszba került

    A nyomtatott áramköri lap (PCB) az elektronikus alkatrészek összeszerelésének hordozója. Ez egy nyomtatott tábla, amely a pontok és a nyomtatott alkatrészek közötti kapcsolatot alakítja ki az általános hordozón az előre meghatározott kialakítás szerint. Különböző osztályozási módszerek szerint

  • A Flex-Rigid PCB előnyei és hátrányai

    A hajlékony áramköri lapot rézzel és hasonló anyagokkal hengerelik, és a fő cél a megfelelő rugalmasság és hajlítási ellenállás biztosítása. Másrészt a rugalmas merev PCB-k két technológia kombinációjával készülnek, és rugalmas és merev területekkel rendelkeznek.

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének megfelelően

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

Kérdés küldése