Termékek
itthon > Termékek > EM-390 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG

    A BCM53343A0KFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M08DCF256I7G

    10M08DCF256I7G

    A 10M08DCF256I7g különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • IRF5210SPBF

    IRF5210SPBF

    Az IRF5210SPBF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT40A512M16TB-062E: R

    MT40A512M16TB-062E: R

    Az MT40A512M16TB-062E: R egy nagysebességű dinamikus véletlenszerű hozzáférésű memória, amelyet belsőleg 8 DRAM halmazként konfigurálnak X16 konfigurációban, és 16 DRAM halmaza az X4 és X8 konfigurációban. A DDR4 SDRAM a 8N frissítő architektúrát használja a nagysebességű működés eléréséhez. A 8N prefetch architektúrát egy olyan felülettel kombinálják, amelynek célja az I/O csapokon lévő óraciklusonkénti két szóra vonatkozó szó továbbítása.
  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    Az XCVU5P-2FLVA2104E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) termék, amelyet a Xilinx indított, amely az UltraScale+Architecture-hez tartozik. Ennek az FPGA -nak a következő legfontosabb tulajdonságai és paraméterei vannak:
  • Xc5vfx130t-1ffg1738i

    Xc5vfx130t-1ffg1738i

    Az XC5VFX130T-1FFG1738i különféle alkalmazásokban alkalmazható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A Qualcomm Huawei versenyez az 5G szabványért: ugyanazon a napon bejelentette az 5G kapcsolat befejezését az új specifikáció alapján.

    A Qualcomm és a Huawei közötti, az 5G-kódolásról szóló 2016-os vita széles körű aggodalomra ad okot.

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • Hongtai elmondja, hogy a fejlettebb országok miért támogatják kevésbé a mobil fizetést?

    Hongtai elmondja neked, miért vannak ilyen fejlett országokban az emberek annyira szívesen a mobilfizetés mellett, mint kényelmes fizetési módban? Mert véleményük szerint a "készpénz nélküli korszak" a mobilfizetések teljes lefedettségével sok sötét hullám veszélyét rejti.

  • A HDI Testület nevének forrása

    A HDI a HDI Boardban a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok előállítására. Viszonylag nagy vonalelosztási sűrűségű áramköri laphoz mikro-vak és betemetett technológiát használ. A HDI egy kompakt termék, amelyet kis kapacitású felhasználók számára terveztek.

  • Nagyfrekvenciás PCB feldolgozás figyelempontok

    Nagyfrekvenciás PCB feldolgozás figyelempontok.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

Kérdés küldése