Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • IC teszt NYÁK

    IC teszt NYÁK

    Bármely integrált áramkör egy monolitikus modul, amelyet bizonyos elektromos jellemzők teljesítésére terveztek. Az IC tesztelés az integrált áramkörök tesztelése, amely különféle módszereket alkalmaz annak felismerésére, amelyek a gyártási folyamat fizikai hibái miatt nem felelnek meg a követelményeknek. minta. Ha vannak olyan termékek, amelyek nem hibát tartalmaznak, akkor az integrált áramkörök tesztelésére nincs szükség. Az alábbiakban az IC teszt NYÁK-hoz kapcsolódó kérdésről remélem, hogy segíteni fogok az IC teszt NYÁK jobb megértésében.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    Az XCZU67DR-2FSVE1156I egy SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx (jelenleg AMD Xilinx) gyárt. Íme a chip rövid bemutatása:
  • XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I

    Az XCZU3EG-1SFVC784I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    Az EP3C55F780I7N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    Az XC7V585T-2FFG1761C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    Az XCVU23P-3FSVJ1760I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése