Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    Az XCVU095-1FFVB2104I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip fejlett 20 nm-es folyamattechnológiát alkalmaz, maximális teljesítményt és integrációt biztosítva, különösen alkalmas a nagy teljesítményű számítástechnika, hálózati kommunikáció, adatközpontok és mesterséges intelligencia területeken. Íme néhány részletes bevezető az XCVU095-1FFVB2104I-ről
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    A BCM56565B0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EM-528K Rigid-Flex NYÁK

    EM-528K Rigid-Flex NYÁK

    Az EM-528K Rigid-Flex NYÁK egyfajta kompozit tábla, amely furatokon keresztül összeköti a merev NYÁK-kat (RPC) és a rugalmas NYÁK-kat (FPC). Az FPC rugalmassága miatt lehetővé teszi az elektronikus berendezések sztereoszkópos huzalozását, ami kényelmes a 3D-s tervezéshez. Jelenleg a merev, rugalmas PCB iránti kereslet gyorsan növekszik a globális piacon, különösen Ázsiában. Ez a cikk összefoglalja a merev, rugalmas NYÁK-technológia fejlesztési és piaci trendjét, jellemzőit és gyártási folyamatát
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    Az XC7K70T-2FBG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    ​Az 5AGXFA5H4F35I3G az Altera által gyártott nagy teljesítményű FPGA chip, amely az Arria V GX sorozathoz tartozik, fejlett 20 nm-es technológiával gyártva. Ez a chip nagy teljesítményű, alacsony energiafogyasztással és nagy sűrűséggel rendelkezik, és alkalmas nagy sebességű digitális jelfeldolgozásra, kommunikációra, képfeldolgozásra és egyéb területekre.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA chipje. 924 480 logikai cellát és 3600 DSP egységet tartalmaz, és 16 nm-es FinFET+ folyamattechnológiát alkalmaz.

Kérdés küldése