Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • Nagy méretű Drone PCB

    Nagy méretű Drone PCB

    A pilóta nélküli légi járművet röviden "UAV" -nak vagy rövid ideig "UAV" -nak nevezik. Pilóta nélküli repülőgép, amelyet rádió-távirányító berendezéssel és önellátó programvezérlő berendezéssel működtetnek, vagy teljesen vagy szakaszosan egy fedélzeti számítógéppel működtetik. Az alábbiakban a nagyméretű Drone PCB-re vonatkozom, remélem, hogy segítsen jobban megérteni Nagy méretű Drone PCB.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    Az XC5VLX110T-1FFG1136I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, más néven nyomtatott áramköri kártya, nyomtatott áramköri kártya. A többrétegű nyomtatott karton olyan nyomtatott táblára utal, amelynél többrétegű. Elektromos alkatrészek összeszerelésére és forrasztására szolgáló szigetelő hordozók és párnák több rétegén lévő összekötő vezetékekből áll. A szigetelés szerepe. Az alábbiakban a Cross Blind Buried Hole PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Cross Blind Buried Hole PCB-t.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    Az ADUM3223ARZ különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    Az EP2SGX130GF1508C3N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    Az XC7A75T-3FGG676E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a XILINX cég gyártott. Íme a chip részletes bemutatása:

Kérdés küldése