Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    Az XC3S200AN-4FTG256C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Az XCKU15P-3FFVA1760E eszköz egyensúlyt tud elérni a szükséges rendszerteljesítmény és a rendkívül alacsony energiafogyasztás között, miközben támogatja a csomagfeldolgozást és a DSP-intenzív funkciókat. Ideális választás vezeték nélküli MIMO technológiához, Nx100G vezetékes hálózatokhoz, valamint adatközponti hálózatokhoz és tárolásgyorsító alkalmazásokhoz
  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    Az XCF32PFSG48C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    A BCM43694B1KRFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    Az XCVU13P-2FLGA2104I a Xilinx által gyártott FPGA chip, amelyet az adatközpontok munkaterhelésének optimalizálására terveztek. Ennek a chipnek a következő jellemzői és előnyei vannak:
  • XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I

    Az XC7Z020-1CLG484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése