Termékek
itthon > Termékek > EP4SGX230KF40I3N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    Az EP4CE15F23I8LN egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • MT41K128M16JT-125AIT:K

    MT41K128M16JT-125AIT:K

    Az MT41K128M16JT-125AIT:K egyfajta szinkron dinamikus véletlen hozzáférésű memória (SDRAM) modul. Elsősorban különféle nagy teljesítményű számítástechnikai alkalmazásokhoz készült, és 2 gigabájt kapacitást kínál.
  • Berakott réz érme NYÁK

    Berakott réz érme NYÁK

    A berakott rézérme-nyomtatott áramköri lap be van ágyazva az FR4-be, hogy elérje egy bizonyos forgács hőeloszlásának funkcióját. A szokásos epoxi-gyantával összehasonlítva a hatás figyelemre méltó.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    Az XC4VFX60-10FFG672I egy nagy teljesítményű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat gyárt. Ez az eszköz 59 904 logikai cellát, 2,1 Mb elosztott RAM-ot, 24 digitális jelfeldolgozási (DSP) blokkot tartalmaz,
  • 6 réteg 2 lépés HDI

    6 réteg 2 lépés HDI

    2 lépéses HDI laminátum kétszer. Vegyünk példaként egy nyolcrétegű áramköri kártyát vak / elásott viasszal. Először laminálja a 2–7. Réteget, először készítsen bonyolult vak / eltemetett viaszokat, majd készítsen 1. és 8. réteget a jól elkészített viaszok elkészítéséhez. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg 2 lépéses HDI áll rendelkezésre, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 6 rétegű 2 lépéses HDI-t. .
  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    Az XCZU17EG-2FFVB1517E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen termékeket tartalmaznak a félvezetők

    A félvezető termékek az alapdiódáktól és tranzisztoroktól a komplex integrált áramkörökig és mikroprocesszorokig mindent lefednek. Ezek a termékek döntő szerepet játszanak az elektronikus eszközökben, beleértve az áramerősítő és kapcsoló tranzisztorokat, a feszültség egyenirányító és stabilizáló diódáit, valamint az adatok tárolására és feldolgozására szolgáló memóriaeszközöket, például a DRAM-ot és a flash memóriát. Integrált áramkörök,

  • Valóban ismeri az FPC-ket?

    Az FPC egyre jelentősebbé válik a több funkció elérése érdekében. Jin Baize most az FPC jellemzőiről fog beszélni az FPC előnyeiről és hátrányairól.

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • Mi az a chip? Hogyan kell osztályozni

    A "Miért ragadtak a chipek"-től a "Hogyan enyhíthető a chipshiány"-ig egyértelműen érezhetjük, hogy mindenki sokkal mélyebben érti a chipek fontosságát. Ha azonban sok diák felveszi a kapcsolatot a chipiparral, és szeretne többet megtudni, továbbra is számos kérdés vár rájuk.

  • Mi az a félvezető

    Ha az anyagot vezetőképesség alapján különböztetjük meg, akkor nagyjából két típusba sorolható

Kérdés küldése