Termékek
itthon > Termékek > EP4SGX360FF35C3N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Halogénmentes PCB

    Halogénmentes PCB

    A halogénmentes PCB - a halogén (halogén) egy VII. Csoportba tartozó nem arany Duzhi elem Bai-ban, amely öt elemet tartalmaz: fluor, klór, bróm, jód és asztatin. Az asztatin egy radioaktív elem, és a halogént általában fluornak, klórnak, brómnak és jódnak nevezik. A halogénmentes PCB környezetvédelem A PCB nem tartalmazza a fenti elemeket.
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    Az XC7Z020-2CLG484E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA 85 000 logikai cellát tartalmaz, akár 667 MHz-es sebességgel működik, és 2 adó-vevőt tartalmaz,
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    Az XCZU4EV-2SFVC784I a Xilinx által gyártott SoC FPGA chip, amely a Zynq UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez a chip négy ARM Cortex-A53 MPCore processzort, kettős ARM Cortex-R5 processzort és ARM Mali-400 MP2 grafikus processzort integrál, gazdag perifériás interfésszel és adathordozó támogatással, például DDR4 és LPDDR4 memóriával.
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    Az XCVU37P-2FSVH2892E egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet a Xilinx dobott piacra, és a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez az FPGA chip kiváló teljesítményt és alkalmazási potenciált mutatott be több területen is nagy teljesítményű számítási teljesítményének és rugalmas programozási jellemzőinek köszönhetően.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    Az XC7Z030-2FBG484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Ipari nehéz rézlemez

    Ipari nehéz rézlemez

    A tápegység olyan eszköz, amely energiát szolgáltat az elektronikus berendezések számára, más néven tápegység. Elektromos energiát biztosít a számítógép összes alkatrésze számára. Az áramellátás mérete, függetlenül attól, hogy az áramerősség és a feszültség stabil - közvetlenül befolyásolja a számítógép munkateljesítményét és élettartamát. Az alábbiakban az Ipari nehéz rézlemezekkel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni az Ipari nehéz rézlapot.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az FPC flexibilis lemezipar fejlesztési elrendezése és a hazai és külföldi piacok fejlődési trendje

    Az FPC soft board fontos elektronikai alkatrész. Elektronikus alkatrészek hordozója és elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozása is. Az FPC softboard főbb régiókban történő fejlődésének, a piacfejlődési trendnek, valamint a hazai és külföldi piacok összehasonlító elemzésének elemzésén keresztül ez a cikk az FPC ipar jobb megértését teszi lehetővé.

  • Az Apple új érkezésének a PCB ellátási láncába emelkednie kell

    A pletykák azt hordozzák, hogy az Apple leggyorsabban megjelenő új termékei, például az iPad Pro, 2017. március végén, a részvényár két napra lezárult.

  • Integrált áramkörök fejlesztése

    A legfejlettebb integrált áramkör a mikroprocesszor vagy többmagos processzor magja, amely a számítógéptől a mobiltelefonon át a digitális mikrohullámú sütőig mindent vezérelhet. Bár egy komplex tervezésének és fejlesztésének költsége

  • Mi az a félvezető

    Ha az anyagot vezetőképesség alapján különböztetjük meg, akkor nagyjából két típusba sorolható

  • Hogyan tervezzünk nagyfrekvenciás PCB-t?

    A nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz való PCB (nyomtatott áramköri kártya) tervezése különféle tényezők alapos mérlegelését igényli a jel integritásának biztosítása, a veszteségek minimalizálása és az elektromágneses interferencia csökkentése érdekében. Íme néhány kulcsfontosságú lépés és szempont:

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

Kérdés küldése