Termékek
itthon > Termékek > HI-8598PSMF

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    Az XC7VX485T-2FFG1158I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    Az XCR3256XL-10TQ144I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    Az XCKU115-2FLVA1517E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Kintex UltraScale architektúrához tartozik, nagy teljesítményű és alacsony energiafogyasztási jellemzőkkel. Ez a chip a második generációs 3D integrált áramköri technológiát alkalmazza, és több mint 1,5 millió rendszerlogikai egységgel és 624 bemeneti/kimeneti porttal rendelkezik, amelyek rugalmasan konfigurálhatók különféle alkalmazásokhoz
  • 18 rétegű Rigid-Flex PCB

    18 rétegű Rigid-Flex PCB

    18 réteg A Rigid flex PCB egy új típusú nyomtatott áramköri kártya, amely egyesíti a merev NYÁK tartósságát és a rugalmas NYÁK adaptálhatóságát. Az összes PCB-típus közül a 18 rétegű Rigid-Flex PCB kombinációja a leginkább ellenáll a kemény alkalmazási környezetnek, így az ipari vezérlés, orvosi és katonai felszerelés gyártói által kedvelt szárazföldi vállalatok szintén fokozatosan növelik a merev- flex táblák teljes outputban.
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    Az LTM4628EV#PBF támogatja a frekvencia szinkronizálást, a többfázisú működést, a sorozat üzemmódú működést és a kimeneti feszültség követési funkciókat a teljesítménysín rendezéshez. Helytakarékos kialakítással rendelkezik, miközben jó hőállósággal rendelkezik, és a tűbevonat megfelel az SnPb (BGA) vagy RoHS szabványoknak.
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+™ MPSoC többmagos processzor
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A Dongbao Áramköri Ipari Park 10 milliárd jüan éves kibocsátási értékű parkot épít

    A Dongbao Ipari Park irányítóbizottságával megbízott illetékes személy szerint a park hivatalosan 6 vállalatba lépett be, köztük a Meidian, a Weide és a Jiuxiang is. Növény.

  • Az egyrétegű és a többrétegű NYÁK megkülönböztetési módja

    A rétegek száma szerint az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű áramköri lapokat a benne lévő áramköri réteg szerint osztják fel.

  • A félvezetők alkalmazási területei

    A félvezető anyagok fotovoltaikus hatása a napelem működésének alapelve. Jelenleg a félvezető anyagok fotovoltaikus alkalmazása forró téma lett, és jelenleg a világ leggyorsabban növekvő és legjobban fejlődő tiszta energiapiaca. A napelemek fő gyártási anyaga a félvezető anyagok,

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Három módszer létezik a rezisztens bevonásra: folyékony reziszt bevonási módszer és FPC reziszt bevonási módszer az áramköri lapokra

  • Hogyan lehet megkülönböztetni az egyrétegű PCB-kártyát és a többrétegű kártyát

    A rétegek száma szerint háromféle egyoldalas, kétoldalas és többrétegű áramköri lap létezik, amelyeket a benne lévő áramköri rétegek szerint különböztetünk meg.

Kérdés küldése