Termékek
itthon > Termékek > Nagyfrekvenciás áramköri lap

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N

    Az EPM570T100A5N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    Az AD102-875-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    Az XC6VLX240T-2FFG1156C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    Az 5CEBA4U15I7N egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet az Intel (korábban Altera Corporation) készített, amely a Cyclone V E sorozathoz tartozik. Ennek a chipnek a következő legfontosabb funkciói vannak
  • Xcku5p-l2ffvb676e

    Xcku5p-l2ffvb676e

    Az XCKU5P-L2FFVB676E egy nagyteljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet a Xilinx indított. Ez az FPGA a Kintex UltraScale+sorozathoz tartozik, és a következő funkciókkal és specifikációkkal rendelkezik
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    Az XC7K160T-1FBG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • DHI tábla felületkezelési technológia szénsorozat közvetlen bevonása

    Ez a cikk áttekinti a szén-dioxid-sorozatú közvetlen bevonat technológia fejlődésének történetét, beleértve az új áttöréseket a berendezéstechnikában, és annak alkalmazását a mai kiemelt mobiltelefonokra, amelyek rendkívül finom vonalvastagsággal és sortávolsággal rendelkeznek.

  • Mi az a C chip?

    Az IC chip (integrált áramkör) olyan integrált áramkör, amelyet úgy alakítanak ki, hogy nagyszámú mikroelektronikai komponenst (tranzisztorok, ellenállások, kondenzátorok, diódák stb.) helyeznek egy műanyag alapra, hogy chipet készítsenek. Jelenleg szinte minden chip IC chipnek nevezhető.

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • Félvezető hűtési technológia

    A félvezető hűtési technológiát széles körben használják a jelenlegi hűtési technológiában. A növények üvegházban történő növekedése során a félvezető hűtési technológia hatékonyan szabályozhatja a környezeti hőmérsékletet, különösen egyes növények esetében, amelyek magas környezeti követelményeket támasztanak.

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

Kapcsolódó keresés

Ro4003CLoPro nagyfrekvenciás áramköri lapTaconic nagyfrekvenciás áramköri lap

Kérdés küldése