Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • SN74AlVTH16373VR

    SN74AlVTH16373VR

    Az SN74ALVTH16373VR különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    Az XC9572-10TQG100C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG

    A BCM63136RVKFEBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF integrált áramkör, rövidítve IC; ahogy a név is sugallja, bizonyos számú általánosan használt elektronikus alkatrész, például ellenállások, kondenzátorok, tranzisztorok stb., valamint az ezen alkatrészek közötti vezetékek félvezető technológiával vannak integrálva, hogy meghatározott funkciókat láthassanak el.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    Az XCVU080-1FFVA2104I egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik, és maximális teljesítményt és integrációt biztosít, így különösen alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt és nagyszabású integrációt igényelnek. Az XCVU080-1FFVA2104I chip 20 nm-es folyamatcsomópontot alkalmaz,
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    Az XC3S1200E-4FGG400C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése