Termékek
itthon > Termékek > Ro4003CLoPro nagyfrekvenciás áramköri lap

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    Az XCVU7P-2FLVB2104I a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Xilinx XCVU7P sorozatához tartozik. Ez a chip nagy sebességű csatlakozási lehetőségekkel rendelkezik, és támogatja a 150G Interlake és 100G Ethernet MAC magokat, lehetővé téve a nagy sebességű adatátvitelt és -feldolgozást.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    Az XC7A75T-1CSG324I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    Az 5SGSMD5H3F35I3LG egy mezőben programozható kaputömb (FPGA) chip, amely a Stratix V GS sorozathoz tartozik. A Stratix V GS készülék nagyszámú változtatható pontosságú DSP blokkkal rendelkezik, amelyek akár 3926 18x18 vagy 1963 27x27 szorzót is támogatnak. Ezenkívül a Stratix V GS készülékek integrált adó-vevőket is kínálnak 14-gyel.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I A kétmagos ARM Cortex-A9 processzorkonfigurációt alkalmazva 7 sorozatú programozható logikát integrál (akár 6,6 millió logikai egységet és 12,5 Gb/s-os adó-vevőket), így rendkívül differenciált kialakítást biztosít a különféle beágyazott alkalmazásokhoz
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    Az XCF04SVOG20C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    Az XC6SLX9-3FTG256I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az a félvezető

    Az anyagnak számos formája létezik, például szilárd, folyékony, gáz, plazma és így tovább. Általában szigetelőknek nevezzük az olyan rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, műkristály, borostyán, kerámia és így tovább. A jó vezetőképességű fémeket, mint az arany, ezüst, réz, vas, ón és alumínium vezetőknek nevezzük. A vezető és a szigetelő közötti anyagot egyszerűen félvezetőnek nevezhetjük. A vezetőkkel és szigetelőkkel összehasonlítva a félvezető anyagok felfedezése a legújabb. Az 1930-as évekig, az anyagok tisztítási technológiájának fejlesztéséig, a félvezetők létezését igazán felismerte a tudományos közösség.

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

  • Mi a különbség a chipek, a félvezetők és az integrált áramkörök között?

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképessége szobahőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, gallium-arzenid stb. A szilícium a legbefolyásosabb a különböző félvezető anyagok alkalmazásában

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

Kérdés küldése