Termékek

Az XCKU15P-1FFVE1517I egy fejlett terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 287 200 logikai cellát, 8,5 Mb elosztott RAM-ot, 360 Digital Signal Processing (DSP) szeletet és 960 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz. 0,95 V és 1,05 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, HSTL és PCI Express.

Az XCKU115-2FLVB2104E egy csúcskategóriás, terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, a fejlett félvezető technológia egyik vezető szállítója fejlesztett ki. Ez az eszköz 1 143 360 logikai cellát, 50 Mb blokk RAM-ot, 1 728 digitális jelfeldolgozási (DSP) szeletet és 2,2 millió flip-flopot tartalmaz. 1,0 V és 1,2 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. Az eszköz maximális működési frekvenciája 1,5 GHz, így az egyik legjobban teljesítő FPGA a piacon.

Az XC6SLX45-3CSG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7A75T-L2FGG484E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XCKU035-1FFVA1156C a Xilinx által piacra dobott FPGA chip, amely a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip 16 nanométeres folyamatot alkalmaz, és FCBGA-ba van csomagolva 318 150 logikai egységgel és 1156 tűvel, így széles körben használják a nagy teljesítményű számítástechnikai és kommunikációs alkalmazásokban.

A nyomtatott áramköri lapokat általában rézfólia réteggel kötik az üveg epoxi hordozóra. A rézfólia vastagsága általában 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m és 70 μ M. A leggyakrabban használt rézfólia vastagsága 35 μ M. PCB