Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • MT40A2G8SA-062E: F

    MT40A2G8SA-062E: F

    Az MT40A2G8SA-062E: F felgyorsíthatja a termékek bevezetési idejét és kiváló minőségű DRAM modul megoldásokat kínálhat, amelyek megbízhatóságát szigorúan tesztelték.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    A BCM56041A0KFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • R-5375 PCB

    R-5375 PCB

    A merev-flex táblát is merev-flex tábla néven is nevezik. Az FPC születésével és fejlesztésével a merev-flex áramköri lap új termékét (puha és kemény kombinált tábla) fokozatosan széles körben használják különféle alkalmakban. Az alábbiakban az R-5375 PCB-hez kapcsolódik, remélem, hogy segíteni fogok jobban megérteni az R-5375 PCB-t.
  • Nehéz réz NYÁK

    Nehéz réz NYÁK

    A nyomtatott áramköri lapokat általában rézfólia réteggel kötik az üveg epoxi hordozóra. A rézfólia vastagsága általában 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m és 70 μ M. A leggyakrabban használt rézfólia vastagsága 35 μ M. PCB
  • Xcvu11p-2flgb2104e

    Xcvu11p-2flgb2104e

    Az XCVU11P-2FLGB2104E egy FPGA (mező programozható kapu tömb) chip, amelyet a Xilinx készített, amely a Virtex Ultrascale sorozathoz tartozik. Ez a chip a fejlett 20Nm-es folyamatok technológiáját fogadja el, kiváló teljesítményt és integrációt biztosítva, különös tekintettel a nagy teljesítményű számítástechnika, a hálózati kommunikáció, a videofeldolgozás és más alkalmazáspályákra. Az XCVU11P-2FLGB2104E chip fő jellemzői a következők:
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    Az XC7K410T-2FBG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése