Termékek
itthon > Termékek > IT180TC PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    Az 5SGXEA4H2F35I3G egy FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet az Altera Corporation gyárt. Ez az FPGA 1152-BGA-ba van csomagolva, és nagy teljesítményt, alacsony energiafogyasztást és rugalmas programozhatóságot biztosít, így alkalmas különféle alkalmazási forgatókönyvekre. Pontosabban, az 5SGXEA4H2F35I3G a következő jellemzőkkel és előnyökkel rendelkezik:
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    A BCM54610C1IMLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Step arany ujj NYÁK

    Step arany ujj NYÁK

    Az aranyujj sok aranysárga vezető érintkezőből áll. "Aranyujjnak" hívják, mert a felülete aranyozott, és a vezető érintkezők ujjakként vannak elrendezve. A step gold finger PCB egy speciális eljárással tulajdonképpen egy aranyréteggel van bevonva a rézzel borított laminátumon, mert az arany erős oxidációs ellenállással és erős vezetőképességgel rendelkezik.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    Az XC7K410T-2FBG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    A Xilinx 7 sorozatú FPGA négy FPGA sorozatot tartalmaz, amelyek megfelelnek a teljes rendszer követelményeinek, beleértve az alacsony költségű, kis méretű és költségérzékeny nagyméretű alkalmazásokat, és megfelelnek a legigényesebb, ultra-nagy csatlakozási sávszélességnek, a nagy teljesítményű alkalmazások logikai kapacitása és jelfeldolgozási képességei. A 7-es sorozatú FPGA a következőket tartalmazza: XC7A100T-2FGG676I
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100%-ban raktáron, kategóriákban komplett, csak eredeti berendezéseket gyárt 15 éves hírnévvel, biztonságos és megbízható elektronikai alkatrészek beszerzési platformot biztosítva
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A félvezetők fejlődéstörténete

    A félvezető a modern elektronikai technológia alapja, fejlődése a 19. század végére tehető. Ez a cikk bemutatja a félvezetők fejlődéstörténetét, és feltárja a modern technológia szempontjából fontos szerepüket.

  • A félvezetők jellemzői

    A félvezető a következő jellemzőkkel rendelkezik: adalékolhatóság, hőérzékenység, fényérzékenység, negatív ellenállás hőmérséklet és egyenirányíthatóság.

  • Mik azok a többrétegű táblák?

    A többrétegű PCB egy olyan áramköri kártya, amely több mint két réteg elektromos rétegből (rézfóliarétegből) áll egymásra. A rézrétegeket gyantarétegek kötik össze.

  • FPC áramköri lap hegesztési folyamata

    Jelenleg két általános FPC-hegesztési eljárás létezik, az egyik az ónpréses hegesztés, a másik a kézi húzóhegesztés

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • NYÁK-tervezési alapelvek

    Az elektronikus áramkörök legjobb teljesítményének elérése érdekében az alkatrészek és a vezetékek elrendezése fontos.

Kérdés küldése