Termékek
itthon > Termékek > KP182518E FPC

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    Az XCKU5P-2FFVB676I egy nagy teljesítményű FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából. 5,3 millió logikai cellát, 113 Mb UltraRAM-ot és 2722 DSP szeletet tartalmaz, valamint a 20 nm-es folyamattechnológiát használja a FinFET+ technológiával, nagy teljesítményt és energiahatékonyságot biztosítva.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    Az XC6SLX45-3FGG484C egy terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, a fejlett félvezető technológia fejlesztésében vezető vállalat gyárt. Ennek az eszköznek a sűrűsége 45 408 logikai cella, 2,1 Mb elosztott RAM,
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    A BCM56854A2IFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Rogers RT5880 anyag

    Rogers RT5880 anyag

    Az ipari anyagok vezetőjeként az Rogers RT5880 anyag korszerű, nagy teljesítményű és nagy megbízhatóságú anyagokat kínál a szórakoztató elektronika, az erőelektronika és a kommunikációs infrastruktúra területén.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    Az XC6SLX75T-3FGG484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10 Fóliázjon összekapcsolt HDI-t

    10 Fóliázjon összekapcsolt HDI-t

    A félreértések elkerülése érdekében az Amerikai IPC Áramköri Szövetség azt javasolta, hogy az ilyen terméktechnológiát a HDI (High Density Intrerconnection) technológia általános elnevezésére hívják. Ha közvetlenül lefordítják, akkor nagy sűrűségű összekapcsolási technológiává válik. Az alábbiakban körülbelül 10 rétegű, összekapcsolt HDI-vel kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 10 rétegű összekapcsolt HDI-t.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A Polar modellek fokozott ellenállást nyújtanak a rugalmas NYÁK-ok számára

    A Si8000m és a Si9000e az XFE keresztmodellezési funkció új lehetőségével is rendelkezik, amelyet a Polar Instruments biztosít. A NYÁK-gyártók több mint 98% -a használja a Polart.

  • A hordozó méretének változása a PCB gyártási folyamatban

    a hosszúsági és szélességi fok különbsége az aljzat méretének változását okozza; A nyírás során a szálirány figyelmen kívül hagyása miatt a nyírófeszültség az aljzatban marad.

Kérdés küldése