Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    Az 5CEFA9F23I7N az FBGA-484 csomagolási módszert alkalmazza. Ez a csomagolás jó hőelvezetési teljesítménnyel és megbízhatósággal rendelkezik, és hatékonyan védi a chip belső áramkörét.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    Az XCVU57P-3FSVK2892E egy FPGA mezőben programozható kaputömb, amelyet a Xilinx gyártott, és BGA-2892-ben van csomagolva. Ez az FPGA kiválóan programozható, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy konfigurálják és optimalizálják az alkalmazási követelményeknek megfelelően. Alkalmas összetett alkalmazási forgatókönyvekhez, amelyek nagy teljesítményű számítástechnikát igényelnek
  • 8 rétegű robot HDI PCB

    8 rétegű robot HDI PCB

    A HDI táblákat általában laminálási módszerrel gyártják. Minél több lamináció van, annál magasabb a tábla technikai szintje. A szokásos HDI táblák alapvetően egyszer lamináltak. A magas szintű HDI két vagy több rétegű technológiát alkalmaz. Ugyanakkor olyan fejlett PCB technológiákat alkalmaznak, mint például egymásra helyezett lyukak, galvanizált lyukak és közvetlen lézerfúrás. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű Robot HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 rétegű Robot HDI PCB-t.
  • XC3S250E-4VQG100I

    XC3S250E-4VQG100I

    Az XC3S250E-4VQG100I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    A BCM55534B0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    Az XC5VLX50T-2FFG665C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése