Termékek

Az XCVU13P-L2FHGA2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip az UltraScale+architektúrán alapul, kiváló logikai feldolgozási képességekkel és nagy sávszélességű IO interfésszel, alkalmas különféle nagy teljesítményű számítási és adatfeldolgozási forgatókönyvekre.

Az XC5VLX110T-2FFG1136C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XCVU095-2FFVC2104E eszköz optimális teljesítményt és integrációt biztosít 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. A 20 nm-es folyamatcsomópont-ipar egyetlen csúcskategóriás FPGA-jaként ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus tervezésig/szimulációig terjedő alkalmazásokra.

Az LTM4668EY#PBF egy kapcsolószabályozó konfigurálható 1,2A-es kimeneti tömbbel. ‌ Az LTM4668EY # PBF az Analog Devices terméke, és a Quad DC/DC Module Regulator sorozathoz tartozik. Ennek a feszültségszabályozónak az a jellemzője, hogy a kimeneti tömb igény szerint konfigurálható, 1,2A kimeneti áramot biztosítva. Ezenkívül a termék adatlapokat és ECAD-modelleket is biztosít a felhasználók számára, amelyeket könnyen tervezhetnek és fejleszthetnek.

A BCM81392B0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A csúcskategóriás HDI-alapú, 3G-kártya vagy az IC-hordozólap használata szerint jövőbeni növekedése nagyon gyors: a világ 3G mobiltelefon-növekedése meghaladja a 30% -ot az elkövetkező néhány évben, Kína hamarosan 3G engedélyeket ad ki; Az IC szállítólemez-ipari tanácsadó ügynökség, a Prismark előrejelzi Kína előrejelzett növekedési ütemét 2005 és 2010 között 80% -ra, ami a PCB-technológia fejlődésének irányát képviseli. Az alábbiakban a 2Step HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 2Step HDI PCB-t.