Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Az XCKU3P-2FFVB676I chip feldolgozórendszere nagyon erős és versenyképes minden rendelkezésre álló ASSP-eszközhöz. Támogatja az összetett architektúrákat, és egy felügyeleti programot (Linux operációs rendszert futtató vendégverziót) használhat különféle feladatok elvégzésére, mint például a vezérlési szint,
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    ​Az 5AGXFA5H4F35I3G az Altera által gyártott nagy teljesítményű FPGA chip, amely az Arria V GX sorozathoz tartozik, fejlett 20 nm-es technológiával gyártva. Ez a chip nagy teljesítményű, alacsony energiafogyasztással és nagy sűrűséggel rendelkezik, és alkalmas nagy sebességű digitális jelfeldolgozásra, kommunikációra, képfeldolgozásra és egyéb területekre.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    Az XCVU125-2FLVB2104I a Xilinx által piacra dobott nagy teljesítményű FPGA chip, amely a VERSAL sorozathoz tartozik. Ezt a chipet fejlett technológiával gyártják, nagyszámú logikai komponenssel és adaptív logikai modullal, valamint bőséges beágyazott memória erőforrásokkal.
  • 12OZ nehéz réz NYÁK

    12OZ nehéz réz NYÁK

    A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    Az XC6SLX45-2CSG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    A 10AS048E4F29E3SG az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a speciális FPGA 48 000 logikai elemet tartalmaz, akár 1 GHz-es sebességgel működik, és 302 400 bit beágyazott memóriát, 1512 DSP blokkot és 24 adó-vevő csatornát tartalmaz.

Kérdés küldése