Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • 5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N

    Az 5CEFA4F23C6N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    A BCM82381BKFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Megtron7 NYÁK

    Megtron7 NYÁK

    Megtron7 NYÁK - A Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation 2014. május 28-án bejelentette, hogy alacsony veszteségű többrétegű "Megtron 7" hordozóanyagot fejlesztett ki nagy kapacitású és nagy sebességű átvitellel rendelkező csúcskategóriás szerverek, routerek és szuperszámítógépek számára. A termék relatív permittivitása 3,3 (1 GHz-en), a dielektromos veszteség tangense 0,001 (1 GHz-en). Az eredeti "Megtron 6" termékhez képest az átviteli veszteség 20% ​​-kal csökken.
  • 8 rétegű merev-Flex NYÁK

    8 rétegű merev-Flex NYÁK

    A 8 rétegű merev-Flex NYÁK a hajlítás és a hajtogatás jellemzőivel rendelkezik, így testreszabott áramkörök készítésére használható, maximalizálható a rendelkezésre álló belső tér, felhasználható ez a pont, csökkenthető az egész rendszer által elfoglalt hely, a merev Flex teljes költsége A PCB viszonylag magas lesz, de az ipar folyamatos érettségével és fejlődésével az összköltség továbbra is csökken, tehát költséghatékonyabb és versenyképesebb lesz.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    Az XCVU190-2FLGA2577I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    Az XC7S75-2FGGA676I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet 28 nm-es eljárással gyártanak. Ez a chip 48000 logikai egységgel és 76800 programozható egységgel rendelkezik, amelyek nagy teljesítményű digitális jelfeldolgozási és adatfeldolgozási képességeket biztosítanak.

Kérdés küldése