Termékek
itthon > Termékek > N4380-13RF PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    Az XC7K160T-L2FFG676I a gazdagéphez való csatlakozásra szolgál. A 7-es sorozatú eszközök a Xilinx egységes architektúráját használják az IP-befektetések védelmére, és könnyen áttelepíthetik a 6-os sorozatú terveket. Az egységes architektúra olyan közös összetevőket tartalmaz, mint a logikai struktúra
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    A BCM65050A0IMLGT különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC tápmodul kapcsoló szabályozó chip DC konverter vadonatúj eredeti
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    Az XC95144XL-10TQG100C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    Az XC3S400-4FTG256C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    Az XCKU5P-2FFVB676I egy nagy teljesítményű FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából. 5,3 millió logikai cellát, 113 Mb UltraRAM-ot és 2722 DSP szeletet tartalmaz, valamint a 20 nm-es folyamattechnológiát használja a FinFET+ technológiával, nagy teljesítményt és energiahatékonyságot biztosítva.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi a félvezető és mi a célja

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége a vezetőé és a szigetelőké között van. Tisztán nem túl vezető, de a vezetőképessége szennyeződések hozzáadásával (dopping) vagy a hőmérséklet változtatásával szabályozható. A félvezetők tipikus képviselője a szilícium, amelyet széles körben használnak az elektronikai alkatrészek gyártásában. A félvezető technológia a modern elektronikus eszközök sarokköve, mint például az okostelefonok, számítógépek, digitális fényképezőgépek stb., amelyek mindegyike félvezető chipekre épül. Emellett a félvezetők az energiamezőben is nagyon fontosak, mint például a félvezető anyagok, amelyek a napelemek magját képezik.

  • Az FPC flexibilis lemezipar fejlesztési elrendezése és a hazai és külföldi piacok fejlődési trendje

    Az FPC soft board fontos elektronikai alkatrész. Elektronikus alkatrészek hordozója és elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozása is. Az FPC softboard főbb régiókban történő fejlődésének, a piacfejlődési trendnek, valamint a hazai és külföldi piacok összehasonlító elemzésének elemzésén keresztül ez a cikk az FPC ipar jobb megértését teszi lehetővé.

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

  • Az áramkör-elvékonyodás csúcstechnológiájú mikro-fúró üzleti lehetőségeket kínál

    A vékony, könnyű és rövid termékek folyamatos piacra dobásának köszönhetően kifejlesztették a nagyfunkciós, nagysebességű és más, duplamagasságú korszakot, valamint a nagyfrekvenciás, nagysebességű és multi-IO tendenciát. chipeket fejlesztettek ki.

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

Kérdés küldése