Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    Az XCKU3P-1FFVB676E egy nagyteljesítményű FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet a Xilinx készített a Kintex UltraScale+sorozatban. Ez az FPGA több millió logikai egységet, nagyszámú nagysebességű soros adó-vevőt, nagy kapacitású blokk RAM-ot és fejlett DSP egységeket integrál, és egy hatékony számítástechnikai platformot képez, amely kielégíti a komplex algoritmusok feldolgozásának, a nagysebességű adatátvitel és a nagyméretű párhuzamos feldolgozás igényeit.
  • 8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 réteg A Rigid-Flex PCB-t elsősorban különféle termékekben használják, például mobiltelefonokban, digitális fényképezőgépekben, táblagépekben, notebook számítógépekben, hordható eszközökben stb. Az FPC rugalmas áramköri lapjainak okostelefonokon történő alkalmazása nagy részét teszi ki. Cégünk ügyesen képes gyártani többrétegű fpc, lágy-kemény kombinációs fpc, többrétegű HDI lágy-kemény kombinációs táblákat. Stabil együttműködést folytat a HP-vel, a Dell-rel, a Sony-val stb.
  • 10Cl006yu256i7g

    10Cl006yu256i7g

    A 10Cl006YU256I7g különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    Az XC7A35T-2FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    Az EP1S30F780I6N számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.

Kérdés küldése