Termékek
itthon > Termékek > NY9000 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    Az 5AGTMD3G3F31I3N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    Az XC6SLX9-2CSG225I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    Az XC7A50T-2CSG325I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT40A1G16TB-062EIT:F

    MT40A1G16TB-062EIT:F

    Az MT40A1G16TB-062EIT:F egy számítógépes rendszerekben általánosan használt memóriamodul. Ez egy 1 GB-os DDR3 SDRAM modul, amelyet a Micron Technology gyárt
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    Az EP4SGX230KF40I3N az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egy típusa. Ez a speciális FPGA 230 000 logikai elemet tartalmaz, akár 800 MHz-es sebességgel működik, és 17 Mb beágyazott memóriával, 1080 DSP blokkkal és 24 nagy sebességű adó-vevő csatornával rendelkezik.
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    A HI-8448PQI egy rendkívül speciális integrált áramkör (IC), amelyet az ARINC 429 adatbusz jeleinek fogadására terveztek. Ez az eszköz 8 független ARINC 429 vonali vevőt tartalmaz egyetlen csomagban, amely kompakt megoldást kínál repüléselektronikai és egyéb alkalmazásokhoz, amelyek több ARINC 429 interfészt igényelnek.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • Bevezetés a félvezetőkbe

    A tranzisztorok feltalálása és tömeggyártása után széles körben alkalmaztak különféle szilárdtest félvezető alkatrészeket, például diódákat és tranzisztorokat, amelyek felváltották a vákuumcsövek funkcióit és szerepét az áramkörökben. A 20. század közepén és végén

  • A félvezető erővel tért vissza, az alulbecsült érték a nagy növekedéssel nőtt

    2022. április végén külön rovatot nyitottunk „ha jó idő lesz, 2022 alját másoljuk”. Június végére nagyobb hangsúlyt fektettünk az új energiaipari pályákra, beleértve az új energetikai járművek lítium akkumulátorainak upstream és downstream ipari láncát.

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör méretének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően.

  • A kínai félvezető berendezések iparának piaci helyzetének és fejlődési kilátásainak előrejelzése és elemzése 2022-ben

    Kínai üzleti információs hálózat hírei: a félvezető egy olyan anyag, amelynek vezetőképessége normál hőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. Ez is szabályozható vezetőképességű anyag, a szigetelőtől a vezetőig.

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

Kérdés küldése