Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7VX690T-1FFG1927I

    XC7VX690T-1FFG1927I

    Az XC7VX690T-1FFG1927I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    Az XC3S1400AN-4FGG676C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    Az XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA magas költséghatékonyságot biztosít a FinFET csomópontokban, gazdaságos és hatékony megoldást kínálva a csúcsminőségű funkcionalitást igénylő alkalmazásokhoz, beleértve a 33 Gb/s adó-vevőket és a 100 G csatlakozási magokat.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (Ball Grid Array) vagy hasonló, nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte elérhető hivatalos forgalmazókon és viszonteladókon keresztül. Az átfutási idők és az árak a piaci feltételektől és a szállítói megállapodásoktól függően változhatnak.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    Az XCZU47DR-2FFVE1156I beágyazott rendszer a chipen (SoC) egy egychipes adaptív RF platform, amely megfelel a jelenlegi és jövőbeli iparági igényeknek. A Zynq UltraScale+RFSoC sorozat minden 6 GHz alatti frekvenciasávot támogat, teljesítve a következő generációs 5G telepítés kritikus követelményeit. Ugyanakkor támogatja a közvetlen rádiófrekvenciás mintavételezést 14 bites analóg-digitális konverterekhez (ADC-k) akár 5GS/S mintavételezési gyakorisággal és 14 bites analóg-digitális konverterekhez (DAC-okhoz) mintavételezési frekvenciával. 10 GS/S, mindkettő analóg sávszélessége akár 6 GHz.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    Az XC7Z100-2FFG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése