Termékek
itthon > Termékek > RF-35 vegyes PCB-vel

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    A HI-8435PQTF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5CSEMA2U23I7N

    5CSEMA2U23I7N

    Az 5CSEMA2U23I7N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu15eg-l1ffvb1156i

    Xczu15eg-l1ffvb1156i

    Az XCZU15EG-L1FFVB1156I a Xilinx Zynq UltraSCALE+ MPSOC (Multi-Processor System on Chip) családjának tagja, amely a programozható logikát és a feldolgozó rendszereket egyetlen chipre egyesíti. Ez a chip nagy teljesítményű feldolgozási alrendszerrel rendelkezik, amely négymagos ARMV8 Cortex-A53 processzorokat és kétmagos Cortex-R5 valós idejű processzorokat tartalmaz, valamint 2,2 millió logikai cellát és 1248 DSP szeletet az FPGA gyorsuláshoz.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    XILINX XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programozható kapu tömb elfogadja a mikroblaze -t, amelynek működési frekvenciája meghaladja a 200DMIP ™ soft processzort, támogatva a 800 MB/s DDR3 -ot, a 28NM technológián alapuló. Az FPGA egy félvezető eszköz, amely egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapul, amelyet egy programozható összekapcsolási rendszeren keresztül csatlakoztatnak
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    Az XC6SLX100T-N3FGG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    Az XCVU9P-1FLGA2577I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Melyek az elektronikus alkatrészek, és mi a funkciója az egyes alkatrészeknek

    Általánosan használt elektronikai alkatrészek: ellenállás, kapacitás, induktivitás, potenciométer, transzformátor, dióda, trióda, MOS cső, integrált áramkör stb.

  • Mi az a chip

    Definíció: Az integrált áramköri chip egy kicsi, vékony szilícium alapú anyag, amely elektronikus alkatrészeket, például tranzisztorokat, ellenállásokat, kondenzátorokat stb. integrál. Az elektronikus eszközök alapvető alkotóeleme.

  • Hogyan telepítsünk alkatrészeket PCB nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes lapjaink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú, kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, melyek közül az egyik dugaszolható alkatrész, a másik oldala pedig alkatrész lábhegesztő felület. Látható, hogy a forrasztási kötések nagyon szabályosak. Nevezzük az alkatrészlábak diszkrét forrasztási felületének alátétnek

  • A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

    A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

  • Hazám integrált áramköri iparának fejlettségi állapota

    28 nanométeres növekedés, 14 nanométeres sikeres debütálás, 7 nanométeres kutatás és fejlesztés ... A 28 nanométertől a 7 nanométerig egyre kisebb a távolság az országom integrált áramköri ipara és a nemzetközi fejlett szint között.

  • A NYÁK-gyártók milyen jellemzőit nagyra értékelik

    A nyomtatott áramköri lapokért főként a NYÁK-gyártók viselik a felelősséget. Tekintettel a termék és a szokásos termékek közötti lényeges különbségre, ha az áramkör túl bonyolult, a pontosság növelhető nyomtatással, és csökken annak a valószínűsége, hogy az áramköri lap részleteiről hiányoznak. A nyomdai feladatok végrehajtására és a beszerzési munkákra kész vásárlók a lehető leghamarabb napirendre kerülnek a gyártóval való kapcsolattartás során. Többszöri kommunikáció és eszmecsere után megerősíthető az együttműködési szándék. Ebben az időszakban alaposan meg kell vizsgálni a gyártó jellemzőit.

Kérdés küldése