Termékek
itthon > Termékek > Sorozat: XCVU190

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    Az XC7A35T-1FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Az eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14nm/16nm-es FinFET csomóponton. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    Az XC7S50-2CSGA324I egy FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet az AMD/Xilinx indított el, és a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Csomagolási forma: CSPBGA-324 csomagolást alkalmaznak, amely egy felületre szerelhető csomagolás, amely alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörökhöz
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    A PM-DB2745L+ bevezetése a termékspecifikációktól, a gyártóktól és az alkalmazási forgatókönyvektől függően változhat. A talált keresési eredmények alapján azonban tudok néhány általános információval szolgálni a PM-DB2745L-ről (megjegyzendő, hogy a PM-DB2745L+-ról nem található információ közvetlenül, de általában a modellben szereplő "+" valamilyen változatot vagy frissített verziót jelezhet ):
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    Az XC5VLX85T-2FFG1136C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    Az XC3S200-4PQG208C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A HDI Testület nevének forrása

    A HDI a HDI Boardban a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok előállítására. Viszonylag nagy vonalelosztási sűrűségű áramköri laphoz mikro-vak és betemetett technológiát használ. A HDI egy kompakt termék, amelyet kis kapacitású felhasználók számára terveztek.

  • A hátsó fúrás előnyei és funkciói

    Az alábbiakban bemutatjuk a hátsó fúrás előnyeit és funkcióit, remélem, hogy segíthet megérteni többet.

  • Jön a félvezető tavasz? Mi az iparág jelenlegi helyzete és jövőbeli fejlődési trendje?

    Az utóbbi időben a félvezetőipar nagy figyelmet kapott. A Morgan Stanley nemrégiben kiadott egy jelentést, amely szerint a technológiai ipar deflációja, párosulva a mesterséges intelligencia félvezetőinek hosszú távú keresletével, elindítja a logikai félvezetők iparágának következő felfutási ciklusát. Ez a hír megihlette a félvezetőipart, és egyesek úgy vélik, hogy a félvezetők tavasza már nincs messze. Tehát elemezzük a félvezetőipar jelenlegi helyzetét és jövőjét.

  • A merev-flex tábla jellemzői

    A Rigid-flex tábla rugalmas tábla és kemény tábla kombinációja. Ez egy olyan áramköri kártya, amelyet úgy alakítanak ki, hogy egy vékony rétegű rugalmas alsó réteget egy merev alsó réteggel kombinálnak, majd azt egyetlen komponenssé laminálják. A rugalmas kártya a kábelszerelvény cseréjére szolgál, hogy teljes legyen a rendkívül megbízható csatlakozás és energiaátvitel, valamint elektromos jelek. A termék hosszú ideig stabilan és megbízhatóan működik zord környezetben, például magas és alacsony hőmérséklet, magas páratartalom, vibráció, sópermet és alacsony légnyomás mellett. Jelenleg a Jonhon Optronic merev és rugalmas nyomtatott táblamegoldásokat kínál a légi közlekedés, az űrhajózás, a hajók, a fegyverek és más területek számára.

  • Nyomtatott áramköri lap hordozóanyagainak fejlesztése

    A nyomtatott áramköri lapok hordozóanyagainak fejlesztése közel 50 éven keresztül ment

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

Kérdés küldése