Termékek
itthon > Termékek > SML02G PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM56376A2KFSBG

    BCM56376A2KFSBG

    A BCM56376A2KFSBG különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    Az XC6VLX550T-1FFG1760I a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a terepi programozható kaputömb (FPGA) sorozathoz tartozik. Az FPGA egy programozható logikai eszköz, amely lehetővé teszi a felhasználóknak vagy a tervezőknek az áramkörök újrakonfigurálását a gyártás befejezése után. Az XC6VLX550T-1FFG1760I chip fejlett BGA csomagolást alkalmaz
  • Vállalati SSD merev Flex tábla

    Vállalati SSD merev Flex tábla

    A Rigid-Flex kártya helyettesítheti a többcsatlakozókból, több kábelből és szalagkábelekből álló kompozit nyomtatott áramköri kártyát, és előnyei az erősebb termékteljesítmény, nagyobb stabilitás, könnyebb súly és kisebb térfogat. Az alábbiakban bemutatjuk az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot, remélem, hogy segít megérteni az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot.
  • EM-528 Rigid-Flex NYÁK

    EM-528 Rigid-Flex NYÁK

    Az elektronikus eszközök egyre könnyebbé, vékonyabbá, rövidebbé, kicsebbé és multifunkcionálisabbá válnak, különösen a rugalmas táblák alkalmazása a nagy sűrűségű összekapcsoláshoz (HDI) nagymértékben elősegíti a rugalmas nyomtatott áramköri technológia gyors fejlődését. a nyomtatott áramköri technológia fejlesztése és fejlesztése, a Rigid-Flex NYÁK kutatását és fejlesztését széles körben alkalmazták. Az alábbiakban az EM-528 Rigid-Flex NYÁK-ról van szó, remélem, hogy segítek jobban megérteni az EM-528 Rigid-Flex NYÁK-t
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    Az XCVU190-1FLGA2577I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik. Íme a chip rövid bemutatása:
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    Az XC3S100E-4TQG144C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A PCB-gyártók elvezetik Önt a PCB-gyártási folyamat fejlődésének megértéséhez

    A PCB-gyártók bemutatják a PCB-gyártási folyamat fejlődését. Az 1950-es években és az 1960-as évek elején megjelentek a különböző típusú gyantákkal és különböző anyagokkal kevert laminátumok, de a PCB még mindig egyoldalas. Az áramkör az áramköri lap egyik oldalán, az alkatrész pedig a másik oldalon található. A hatalmas vezetékekhez és kábelekhez képest

  • Ismerje meg a nehéz réz PCB szerkezetét

    A nehéz réz PCB-ket legalább 4 uncia rézzel gyártják minden rétegben. A 4 uncia réz PCB-ket leggyakrabban kereskedelmi termékekben használják. A réz koncentrációja akár 200 uncia is lehet négyzetlábként.

  • Mi az a félvezető

    Az anyagnak számos formája létezik, például szilárd, folyékony, gáz, plazma és így tovább. Általában szigetelőknek nevezzük az olyan rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, műkristály, borostyán, kerámia és így tovább. A jó vezetőképességű fémeket, mint az arany, ezüst, réz, vas, ón és alumínium vezetőknek nevezzük. A vezető és a szigetelő közötti anyagot egyszerűen félvezetőnek nevezhetjük. A vezetőkkel és szigetelőkkel összehasonlítva a félvezető anyagok felfedezése a legújabb. Az 1930-as évekig, az anyagok tisztítási technológiájának fejlesztéséig, a félvezetők létezését igazán felismerte a tudományos közösség.

  • A félvezetők használata és a hat fő szegmentált iparág

    A félvezetők széles körben alkalmazhatók, szinte életünk minden területét áthatják. Széles körben használják olyan területeken, mint például az elektronikai termékek, kommunikációs berendezések, számítógépek, orvosi berendezések stb. A különböző alkalmazási területek szerint a félvezetők hat fő alszektorra oszthatók:

  • Az egyrétegű és a többrétegű NYÁK megkülönböztetési módja

    A rétegek száma szerint az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű áramköri lapokat a benne lévő áramköri réteg szerint osztják fel.

  • FPC áramköri lap hegesztési folyamata

    Jelenleg két általános FPC-hegesztési eljárás létezik, az egyik az ónpréses hegesztés, a másik pedig a kézi húzóhegesztés.

Kérdés küldése